[實(shí)用新型]串聯(lián)式二極管封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920555348.5
• 申請(qǐng)日: 2019-04-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209461455U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-10-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱建新
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 吉林華微電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/07
• 分類號(hào): H01L25/07;H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 王獻(xiàn)茹

1.一種串聯(lián)式二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述串聯(lián)式二極管封裝結(jié)構(gòu)包括絕緣件、多個(gè)導(dǎo)電件、多個(gè)芯片和多個(gè)第一引線；

多個(gè)所述導(dǎo)電件間隔設(shè)置在所述絕緣件上，任意一個(gè)所述導(dǎo)電件上均安裝有一個(gè)所述芯片，所述芯片的面積小于所述導(dǎo)電件的面積；

相鄰兩個(gè)所述芯片中的其中一個(gè)所述芯片下的所述導(dǎo)電件與所述第一引線的第一端連接，另一個(gè)所述芯片與所述第一引線的第二端連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的串聯(lián)式二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個(gè)所述導(dǎo)電件呈一字形依次設(shè)置在所述絕緣件上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的串聯(lián)式二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電件包括置物部和連接部，所述置物部與所述連接部連接，所述芯片安裝在所述置物部上，所述第一引線的第二端與所述連接部連接；

多個(gè)所述導(dǎo)電件包括首端導(dǎo)電件、中間導(dǎo)電件和尾端導(dǎo)電件，所述首端導(dǎo)電件的連接部和所述中間導(dǎo)電件的連接部均為L(zhǎng)形。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的串聯(lián)式二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述串聯(lián)式二極管封裝結(jié)構(gòu)還包括第二引線，所述第二引線的第一端懸空，所述第二引線的第二端與所述首端導(dǎo)電件上的所述芯片連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的串聯(lián)式二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述串聯(lián)式二極管封裝結(jié)構(gòu)還包括外接導(dǎo)電件，所述外接導(dǎo)電件設(shè)置在所述絕緣件上，且位于所述首端導(dǎo)電件的一側(cè)，所述第二引線的第一端與所述外接導(dǎo)電件連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的串聯(lián)式二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外接導(dǎo)電件為L(zhǎng)形。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的串聯(lián)式二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述串聯(lián)式二極管封裝結(jié)構(gòu)還包括第一引腳，所述第一引腳為條形，所述第一引腳的兩端中的一端與所述外接導(dǎo)電件連接，所述第一引腳的另一端懸空。

8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的串聯(lián)式二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述尾端導(dǎo)電件的連接部為條形。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的串聯(lián)式二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述串聯(lián)式二極管封裝結(jié)構(gòu)還包括第二引腳，所述第二引腳為條形，所述第二引腳的兩端中的一端與所述尾端導(dǎo)電件的連接部連接，所述第二引腳的另一端懸空。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的串聯(lián)式二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述串聯(lián)式二極管封裝結(jié)構(gòu)還包括塑封件和散熱框架，所述絕緣件、多個(gè)導(dǎo)電件、多個(gè)芯片和多個(gè)所述第一引線均設(shè)置在所述塑封件中，所述塑封件安裝在所述散熱框架上。