[實用新型]串聯(lián)式二極管封裝結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920555348.5
• 申請日: 2019-04-23
• 公開（公告）號: CN209461455U
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發(fā)明（設計）人: 朱建新
• 申請（專利權）人: 吉林華微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 王獻茹

1.一種串聯(lián)式二極管封裝結構，其特征在于，所述串聯(lián)式二極管封裝結構包括絕緣件、多個導電件、多個芯片和多個第一引線；

多個所述導電件間隔設置在所述絕緣件上，任意一個所述導電件上均安裝有一個所述芯片，所述芯片的面積小于所述導電件的面積；

相鄰兩個所述芯片中的其中一個所述芯片下的所述導電件與所述第一引線的第一端連接，另一個所述芯片與所述第一引線的第二端連接。

2.根據(jù)權利要求1所述的串聯(lián)式二極管封裝結構，其特征在于，多個所述導電件呈一字形依次設置在所述絕緣件上。

3.根據(jù)權利要求2所述的串聯(lián)式二極管封裝結構，其特征在于，所述導電件包括置物部和連接部，所述置物部與所述連接部連接，所述芯片安裝在所述置物部上，所述第一引線的第二端與所述連接部連接；

多個所述導電件包括首端導電件、中間導電件和尾端導電件，所述首端導電件的連接部和所述中間導電件的連接部均為L形。

4.根據(jù)權利要求3所述的串聯(lián)式二極管封裝結構，其特征在于，所述串聯(lián)式二極管封裝結構還包括第二引線，所述第二引線的第一端懸空，所述第二引線的第二端與所述首端導電件上的所述芯片連接。

5.根據(jù)權利要求4所述的串聯(lián)式二極管封裝結構，其特征在于，所述串聯(lián)式二極管封裝結構還包括外接導電件，所述外接導電件設置在所述絕緣件上，且位于所述首端導電件的一側，所述第二引線的第一端與所述外接導電件連接。

6.根據(jù)權利要求5所述的串聯(lián)式二極管封裝結構，其特征在于，所述外接導電件為L形。

7.根據(jù)權利要求6所述的串聯(lián)式二極管封裝結構，其特征在于，所述串聯(lián)式二極管封裝結構還包括第一引腳，所述第一引腳為條形，所述第一引腳的兩端中的一端與所述外接導電件連接，所述第一引腳的另一端懸空。

8.根據(jù)權利要求3所述的串聯(lián)式二極管封裝結構，其特征在于，所述尾端導電件的連接部為條形。

9.根據(jù)權利要求8所述的串聯(lián)式二極管封裝結構，其特征在于，所述串聯(lián)式二極管封裝結構還包括第二引腳，所述第二引腳為條形，所述第二引腳的兩端中的一端與所述尾端導電件的連接部連接，所述第二引腳的另一端懸空。

10.根據(jù)權利要求1-9任一項所述的串聯(lián)式二極管封裝結構，其特征在于，所述串聯(lián)式二極管封裝結構還包括塑封件和散熱框架，所述絕緣件、多個導電件、多個芯片和多個所述第一引線均設置在所述塑封件中，所述塑封件安裝在所述散熱框架上。