[實(shí)用新型]三角支撐測(cè)厚儀有效
申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201920537355.2 | 申請(qǐng)日: | 2019-04-19 |
公開(kāi)(公告)號(hào): | CN209588921U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-11-05 |
發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄭東;孫士龍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 青島鑫嘉星電子科技股份有限公司 |
主分類號(hào): | G01B5/06 | 分類號(hào): | G01B5/06;G01B5/28 |
代理公司: | 青島發(fā)思特專利商標(biāo)代理有限公司 37212 | 代理人: | 鞏同海 |
地址: | 266114 山東省*** | 國(guó)省代碼: | 山東;37 |
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摘要: | |||
搜索關(guān)鍵詞: | 支撐座 三角支撐 測(cè)厚儀 頂端處 晶片 本實(shí)用新型 固定部 平坦度 伸縮部 支撐柱 滑槽 測(cè)量 長(zhǎng)度方向延伸 大尺寸晶片 測(cè)量裝置 厚度測(cè)量 滑動(dòng)連接 計(jì)量測(cè)量 螺紋連接 伸縮機(jī)構(gòu) 中心延伸 測(cè)量點(diǎn) 可測(cè)量 可調(diào)節(jié) 外部 校零 貫穿 | ||
本實(shí)用新型涉及計(jì)量測(cè)量技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種用于對(duì)晶片厚度、平坦度進(jìn)行測(cè)量的三角支撐測(cè)厚儀:包括具有四個(gè)頂端的類三叉戟狀的支撐座;位于外部的三個(gè)頂端處設(shè)置有貫穿于支撐座的支撐柱,支撐柱與支撐座螺紋連接,其余一個(gè)頂端處設(shè)置有測(cè)量裝置;支撐座設(shè)置有自外部的三個(gè)頂端處向支撐座的中心延伸的伸縮機(jī)構(gòu),包括固定部和伸縮部,固定部具有沿其長(zhǎng)度方向延伸的滑槽,伸縮部與對(duì)應(yīng)的滑槽滑動(dòng)連接。本實(shí)用新型的三角支撐測(cè)厚儀尺寸可調(diào)節(jié),可測(cè)量大尺寸晶片厚度及平坦度,適用范圍廣,可通過(guò)調(diào)節(jié)三角支撐測(cè)厚儀的支撐座的尺寸對(duì)于晶片的多個(gè)測(cè)量點(diǎn)進(jìn)行測(cè)量,避免了多次調(diào)整校零,進(jìn)一步提高晶片厚度測(cè)量的速率。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及計(jì)量測(cè)量技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種用于對(duì)晶片厚度、平坦度進(jìn)行測(cè)量的三角支撐測(cè)厚儀。
背景技術(shù)
在現(xiàn)有技術(shù)中,單面研磨后晶片在陶瓷盤(pán)上時(shí)對(duì)厚度、平坦度測(cè)量時(shí),通常需要測(cè)量三個(gè)點(diǎn),分別為晶片的平邊點(diǎn)、中心點(diǎn)及與平邊點(diǎn)對(duì)稱的晶片另一邊緣點(diǎn)。測(cè)量表采用點(diǎn)接觸測(cè)量,測(cè)量時(shí),首先通過(guò)支撐結(jié)構(gòu)將測(cè)量表固定,然后將厚度測(cè)量裝置放置在水平的測(cè)量平臺(tái)上,打開(kāi)測(cè)量表進(jìn)行校零;抬起測(cè)量表的探頭,將待測(cè)量晶片放置到測(cè)量平臺(tái)和探頭之間,并使其中心點(diǎn)放置在探頭的正下方,使探頭與晶片中心點(diǎn)接觸,此時(shí)測(cè)量表上的讀數(shù)即為晶片中心點(diǎn)處的厚度,完成中心點(diǎn)的測(cè)量后,按照上述方法完成晶片其余兩點(diǎn)處的厚度測(cè)量。
因現(xiàn)有的厚度測(cè)量裝置的支撐結(jié)構(gòu)尺寸不可調(diào)整,晶片尺寸較大時(shí),存在支撐結(jié)構(gòu)的支撐點(diǎn)無(wú)法接觸到測(cè)量平臺(tái)而無(wú)法校零,從而導(dǎo)致測(cè)量失敗的問(wèn)題,且針對(duì)同一晶片的不同測(cè)量點(diǎn)因支撐結(jié)構(gòu)的尺寸限制,常需要抬起厚度測(cè)量裝置調(diào)整位置,使支撐點(diǎn)與測(cè)量平臺(tái)接觸,再重新校零進(jìn)行測(cè)量。因此,對(duì)同一晶片的厚度測(cè)量通常需要進(jìn)行3次校零,并依次對(duì)厚度測(cè)量裝置的位置和探頭進(jìn)行調(diào)整,降低了測(cè)量速率,增加了測(cè)量人員的工作量。測(cè)量時(shí)探頭頻繁接觸晶片表面,加速了探頭表面磨損,導(dǎo)致探頭損壞,需要頻繁的檢查更換探頭。因此,如何提高晶片厚度測(cè)量的速率,增加厚度測(cè)量裝置的適用范圍,減少探頭的更換頻率,節(jié)約時(shí)間和物質(zhì)成本,是本領(lǐng)域技術(shù)人員目前急需解決的技術(shù)問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷,本實(shí)用新型提出了一種新的三角支撐測(cè)厚儀。
本實(shí)用新型是采用以下的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
一種三角支撐測(cè)厚儀,包括具有四個(gè)頂端的類三叉戟狀的支撐座;
位于外部的三個(gè)頂端處設(shè)置有貫穿于支撐座的支撐柱,支撐柱與支撐座螺紋連接,其余一個(gè)頂端處設(shè)置有測(cè)量裝置;
測(cè)量裝置包括測(cè)量桿,測(cè)量桿貫穿于支撐座,通過(guò)支撐座其余一個(gè)頂端處前側(cè)設(shè)置的螺栓與支撐座連接,測(cè)量桿頂部安裝有千分表,底部安裝有可拆卸的測(cè)量探頭;
支撐座設(shè)置有自外部的三個(gè)頂端處向支撐座的中心延伸的伸縮機(jī)構(gòu),包括第一伸縮機(jī)構(gòu)、第二伸縮機(jī)構(gòu)和第三伸縮機(jī)構(gòu),均包括固定部和伸縮部,各固定部均具有沿其長(zhǎng)度方向延伸的滑槽,各伸縮部分別與對(duì)應(yīng)的滑槽滑動(dòng)連接。
進(jìn)一步地,所述測(cè)量探頭包括柱體和球珠;柱體的頂部為柱體頂端邊緣部,柱體內(nèi)部貫通形成柱體內(nèi)腔,柱體內(nèi)腔包括螺桿腔,螺桿腔內(nèi)設(shè)置有螺桿,與螺桿腔的內(nèi)壁螺紋連接,螺桿與測(cè)量桿螺紋連接;球珠設(shè)置于柱體內(nèi)腔的內(nèi)部,球珠底部與螺桿接觸,頂部從柱體頂端邊緣部向外突出。
進(jìn)一步地,柱體內(nèi)腔還包括球珠抱持腔;柱體頂端邊緣部限定球珠抱持腔的頂端為直徑小于球珠直徑的圓形開(kāi)口;球珠設(shè)置于球珠抱持腔內(nèi),球珠底部與螺桿接觸,頂部從柱體頂端邊緣部向外突出。
進(jìn)一步地,所述螺桿的頂面為配合球珠的球凹面。
進(jìn)一步地,支撐座設(shè)置有自其余一個(gè)頂端處向支撐座的中心延伸的伸縮機(jī)構(gòu),為第四伸縮機(jī)構(gòu),包括固定部和伸縮部,固定部具有沿其長(zhǎng)度方向延伸的滑槽,伸縮部與滑槽滑動(dòng)連接。
本實(shí)用新型的有益效果是:
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