[實(shí)用新型]一種雙界面卡及其雙界面模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920535897.6
• 申請(qǐng)日: 2019-04-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210015456U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-02-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李勇超
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京三友恒瑞科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 11301 北京匯智英財(cái)專利代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 張瑋瑋

本實(shí)用新型涉及一種雙界面卡及其雙界面模塊，所述雙界面模塊包括基板、芯片、模塊線圈以及端子板電觸點(diǎn)，其中，芯片通過(guò)各向異性導(dǎo)電膠粘接于基板的一側(cè)，端子板電觸點(diǎn)設(shè)置于基板的另一側(cè)，端子板電觸點(diǎn)的各個(gè)區(qū)域均設(shè)有通孔，多根導(dǎo)線穿伸過(guò)各通孔連接于該基板兩側(cè)，導(dǎo)線的一端與各端子板電觸點(diǎn)電性連接，另一端與芯片上的管腳電性連接，導(dǎo)線上的觸點(diǎn)與芯片上管腳的排布位置相同，芯片的管腳朝向基板方向設(shè)置，導(dǎo)線選自鋁線。本實(shí)用新型杜絕了現(xiàn)有的金線連接存在的包封不穩(wěn)定、模塊短路的問(wèn)題，并且，提高了卡片封裝過(guò)程中模塊的利用率。產(chǎn)品的物理性能及電性能均優(yōu)于已有產(chǎn)品。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及通信IC卡技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種雙界面卡及其雙界面模塊。

背景技術(shù)

雙界面卡為接觸式IC卡向非接觸式IC卡過(guò)渡階段的產(chǎn)物，雙界面卡融合了接觸式IC卡和非接觸式IC卡的優(yōu)點(diǎn)。然而，現(xiàn)有的雙界面卡在制作過(guò)程中，多采用蝕刻天線技術(shù)或印刷技術(shù)，此技術(shù)在制備過(guò)程中會(huì)帶來(lái)環(huán)境污染問(wèn)題，天線需要和芯片焊接在一起，加工工藝復(fù)雜，成品卡的物理性能不可靠。

傳統(tǒng)的雙界面卡在制作過(guò)程中多采用金線連接芯片和線圈，此時(shí)，芯片的管腳背對(duì)基板設(shè)置，此種設(shè)置方式存在很多問(wèn)題：包封膠固化的不均勻?qū)е陆鹁€裸露在包封膠外面，沒(méi)有了包封膠的保護(hù)，金線很容易斷裂，導(dǎo)致模塊無(wú)電性能；且模塊的抗靜電能力也明顯下降，原本可以抗4000V以上靜電的模塊，由于金線外漏或接近于外漏，2000V的靜電就可能導(dǎo)致模塊內(nèi)部電路擊穿；傳統(tǒng)模塊封裝時(shí)金線的跳線高度極難控制，如果金線跳線的高度過(guò)低，會(huì)導(dǎo)致金線與基板上的其他導(dǎo)線相連接，造成模塊內(nèi)部短路的問(wèn)題，如果是模塊內(nèi)部局部短路，會(huì)出現(xiàn)模塊有非接功能而無(wú)接觸功能，或者有接觸功能無(wú)非接功能，該問(wèn)題在卡片封裝過(guò)程中不易被發(fā)現(xiàn)，給卡片的封裝環(huán)節(jié)會(huì)帶來(lái)很多不便。

綜上，現(xiàn)有的雙界面卡的結(jié)構(gòu)亟待改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型提供了一種雙界面模塊，包括基板、芯片、模塊線圈以及端子板電觸點(diǎn)，其中，芯片通過(guò)各向異性導(dǎo)電膠粘接于基板的一側(cè)，端子板電觸點(diǎn)設(shè)置于基板的另一側(cè)，端子板電觸點(diǎn)的各個(gè)區(qū)域均設(shè)有通孔，多根導(dǎo)線穿伸過(guò)各通孔連接于該基板兩側(cè)，導(dǎo)線的一端與各端子板電觸點(diǎn)電性連接，另一端與芯片上的管腳電性連接，導(dǎo)線上的觸點(diǎn)與芯片上管腳的排布位置相同，芯片的管腳朝向基板方向設(shè)置，導(dǎo)線選自鋁線。

其中，所述模塊線圈與芯片設(shè)置于基板的同一側(cè)，模塊線圈圍繞芯片設(shè)置。

本實(shí)用新型另外提供了一種雙界面卡，包括：

雙界面天線層，其上設(shè)置分別有用于與非接觸式讀卡器耦合以及用于與雙界面模塊耦合的大天線及小天線；

inlay層，其包裹于雙界面天線層的上下兩側(cè)；

卡體本體，用于包封該雙界面天線層和inlay層，并且，該卡體本體上開(kāi)設(shè)有用于封裝雙界面模塊的層槽，所述雙界面模塊選自如上文所述的雙界面模塊。

其中，所述卡體本體上開(kāi)設(shè)的層槽包括第一層槽和第二層槽，第一層槽和第二層槽空間相通，第二層槽設(shè)置于第一層槽下方且位于第一層槽的中部，第二層槽用于容置雙界面模塊上的芯片，第一層槽用于容置雙界面模塊上的基板、模塊線圈以及端子板電觸點(diǎn)。

其中，所述第一層槽的壁面內(nèi)設(shè)置有熱熔膠，用于與雙界面模塊的模塊線圈熱壓粘接，以保證雙界面模塊與層槽之間的穩(wěn)定連接。

其中，所述雙界面模塊中的模塊線圈與雙界面天線層上的小天線在卡體本體內(nèi)位置對(duì)應(yīng)。

其中，所述雙界面天線層上的大天線設(shè)置于雙界面天線層的周邊，大天線和小天線之間設(shè)有用于調(diào)節(jié)雙界面天線層的頻率、Q值以及電容的調(diào)整天線，大天線、小天線以及調(diào)整天線由同一根導(dǎo)線繞制而成。

其中，所述雙界面天線層上的天線繞制后的頻率介于12.0-15.0Mhz，埋線深度介于0.06-0.12mm。