[實(shí)用新型]一種雙界面卡及其雙界面模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920535897.6
• 申請(qǐng)日: 2019-04-18
• 公開（公告）號(hào): CN210015456U
• 公開（公告）日: 2020-02-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李勇超
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京三友恒瑞科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 11301 北京匯智英財(cái)專利代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 張瑋瑋

1.一種雙界面模塊，其特征在于：包括基板、芯片、模塊線圈以及端子板電觸點(diǎn)，其中，芯片通過各向異性導(dǎo)電膠粘接于基板的一側(cè)，端子板電觸點(diǎn)設(shè)置于基板的另一側(cè)，端子板電觸點(diǎn)的各個(gè)區(qū)域均設(shè)有通孔，多根導(dǎo)線穿伸過各通孔連接于該基板兩側(cè)，導(dǎo)線的一端與各端子板電觸點(diǎn)電性連接，另一端與芯片上的管腳電性連接，導(dǎo)線上的觸點(diǎn)與芯片上管腳的排布位置相同，芯片的管腳朝向基板方向設(shè)置，導(dǎo)線選自鋁線。

2.如權(quán)利要求1所述的雙界面模塊，其特征在于：所述模塊線圈與芯片設(shè)置于基板的同一側(cè)，模塊線圈圍繞芯片設(shè)置。

3.一種雙界面卡，其特征在于包括：

雙界面天線層，其上設(shè)置分別有用于與非接觸式讀卡器耦合以及用于與雙界面模塊耦合的大天線及小天線；

inlay層，其包裹于雙界面天線層的上下兩側(cè)；

卡體本體，用于包封該雙界面天線層和inlay層，并且，該卡體本體上開設(shè)有用于封裝雙界面模塊的層槽，所述雙界面模塊選自如權(quán)利要求1或2所述的雙界面模塊。

4.如權(quán)利要求3所述的雙界面卡，其特征在于：所述卡體本體上開設(shè)的層槽包括第一層槽和第二層槽，第一層槽和第二層槽空間相通，第二層槽設(shè)置于第一層槽下方且位于第一層槽的中部，第二層槽用于容置雙界面模塊上的芯片，第一層槽用于容置雙界面模塊上的基板、模塊線圈以及端子板電觸點(diǎn)。

5.如權(quán)利要求4所述的雙界面卡，其特征在于：所述第一層槽的壁面內(nèi)設(shè)置有熱熔膠，用于與雙界面模塊的模塊線圈熱壓粘接，以保證雙界面模塊與層槽之間的穩(wěn)定連接。

6.如權(quán)利要求3所述的雙界面卡，其特征在于：所述雙界面模塊中的模塊線圈與雙界面天線層上的小天線在卡體本體內(nèi)位置對(duì)應(yīng)。

7.如權(quán)利要求3所述的雙界面卡，其特征在于：所述雙界面天線層上的大天線設(shè)置于雙界面天線層的周邊，大天線和小天線之間設(shè)有用于調(diào)節(jié)雙界面天線層的頻率、Q值以及電容的調(diào)整天線，大天線、小天線以及調(diào)整天線由同一根導(dǎo)線繞制而成。

8.如權(quán)利要求7所述的雙界面卡，其特征在于：所述雙界面天線層上的天線繞制后的頻率介于12.0-15.0Mhz，埋線深度介于0.06-0.12mm。

9.如權(quán)利要求7所述的雙界面卡，其特征在于：所述雙界面天線層上的天線繞制后的頻率為12.9Mhz，埋線深度為0.10mm。