[實用新型]一種電路板結構

有效

• 申請號: 201920534890.2
• 申請日: 2019-04-18
• 公開（公告）號: CN209949546U
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發明（設計）人: 陳育猛
• 申請（專利權）人: 永捷電子(始興)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 44349 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 陳文福

本實用新型公開了一種電路板結構，其結構包括散熱結構、接線板、接線端、螺孔、電路板、通孔、線圈盒，散熱結構上端與接線板下端相貼合，接線端水平安裝于接線板上端，螺孔貫穿于散熱結構底部前端，本實用新型一種電路板結構，在結構上設置了散熱結構，當電路板工作時，將產生較多的熱量，利用豎板與縱板形成的兩層架空層，加快空氣的流通，并且豎板與縱板之間貫穿有連通口也可實現不同方向的空氣流通，加快內部的散熱，橫板貫穿多個通風口來連通散熱腔，與通風口、連通口連通將實現三個方向的空氣流動，加快空氣流動來帶走電路板產生的熱量，提高散熱速度，防止電路板結構內的熱量累積，有效降低了電路板結構內的溫度，防止其影響電路板的工作。

技術領域

本實用新型是一種電路板結構，屬于電路板領域。

背景技術

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等，電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用，電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板。

現有技術公開了申請號為：CN201720862617.3的一種電路板結構，包括連接電路板，所述連接電路板包括連接觸點對，所述連接觸點對包括通過線路電連接的第一連接觸點和第二連接觸點，所述第一連接觸點與第一電路板的第一觸點焊接連接，所述第二連接觸點與第二電路板的第二觸點焊接連接，但是該現有技術在對電路板進行散熱的結構往往為單一方向，散熱能力較低，而使電路板結構內的熱量累積而持續升溫，影響電路板的工作。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型目的是提供一種電路板結構，以解決現有技術在對電路板進行散熱的結構往往為單一方向，散熱能力較低，而使電路板結構內的熱量累積而持續升溫，影響電路板的工作的問題。

為了實現上述目的，本實用新型是通過如下的技術方案來實現：一種電路板結構，其結構包括散熱結構、接線板、接線端、螺孔、電路板、通孔、線圈盒，所述散熱結構上端與接線板下端相貼合，所述接線端水平安裝于接線板上端，所述螺孔貫穿于散熱結構底部前端，所述電路板水平安裝于接線板上端，所述通孔貫穿于電路板后端，所述線圈盒設有3個并且等距安裝于電路板后端，所述散熱結構包括底板、豎板、散熱腔、橫板、通風口、縱板、連通口，所述豎板垂直安裝于底板上端，所述散熱腔設于豎板與橫板之間，所述通風口貫穿于橫板并且與散熱腔相互連通，所述縱板垂直安裝于底板上端并且與橫板底部相連接連通口貫穿于縱板內部。

進一步地，所述接線端設有6個并且兩兩分布于接線板前端。

進一步地，所述豎板與縱板相互垂直并且垂直安裝于電路板下端。

進一步地，所述豎板與縱板之間貫穿有連通口。

進一步地，所述連通口通過散熱腔與通風口相互連通。

進一步地，所述豎板與縱板形成的散熱結構設有兩層并且之間的隔層形成多個散熱腔。

進一步地，所述散熱腔與外界相連通形成空氣循環。

有益效果

本實用新型一種電路板結構，在結構上設置了散熱結構，當電路板工作時，將產生較多的熱量，利用豎板與縱板形成的兩層架空層，加快空氣的流通，并且豎板與縱板之間貫穿有連通口也可實現不同方向的空氣流通，加快內部的散熱，橫板貫穿多個通風口來連通散熱腔，與通風口、連通口連通將實現三個方向的空氣流動，加快空氣流動來帶走電路板產生的熱量，提高散熱速度，防止電路板結構內的熱量累積，有效降低了電路板結構內的溫度，防止其影響電路板的工作。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本實用新型的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：