[實用新型]一種電路板結構

有效

• 申請號: 201920534890.2
• 申請日: 2019-04-18
• 公開（公告）號: CN209949546U
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發明（設計）人: 陳育猛
• 申請（專利權）人: 永捷電子(始興)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 44349 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 陳文福

1.一種電路板結構，其特征在于：其結構包括散熱結構(1)、接線板(2)、接線端(3)、螺孔(4)、電路板(5)、通孔(6)、線圈盒(7)，所述散熱結構(1)上端與接線板(2)下端相貼合，所述接線端(3)水平安裝于接線板(2)上端，所述螺孔(4)貫穿于散熱結構(1)底部前端，所述電路板(5)水平安裝于接線板(2)上端，所述通孔(6)貫穿于電路板(5)后端，所述線圈盒(7)設有3個并且等距安裝于電路板(5)后端，所述散熱結構(1)包括底板(101)、豎板(102)、散熱腔(103)、橫板(104)、通風口(105)、縱板(106)、連通口(107)，所述豎板(102)垂直安裝于底板(101)上端，所述散熱腔(103)設于豎板(102)與橫板(104)之間，所述通風口(105)貫穿于橫板(104)并且與散熱腔(103)相互連通，所述縱板(106)垂直安裝于底板(101)上端并且與橫板(104)底部相連接連通口(107)貫穿于縱板(106)內部。

2.根據權利要求1所述的一種電路板結構，其特征在于：所述接線端(3)設有6個并且兩兩分布于接線板(2)前端。

3.根據權利要求1所述的一種電路板結構，其特征在于：所述豎板(102)與縱板(106)相互垂直并且垂直安裝于電路板(5)下端。

4.根據權利要求1所述的一種電路板結構，其特征在于：所述豎板(102)與縱板(106)之間貫穿有連通口(107)。

5.根據權利要求1所述的一種電路板結構，其特征在于：所述連通口(107)通過散熱腔(103)與通風口(105)相互連通。