[實用新型]一種防電磁干擾的小型化計算機模塊

有效

• 申請號: 201920534724.2
• 申請日: 2019-04-18
• 公開（公告）號: CN209690816U
• 公開（公告）日: 2019-11-26
• 發明（設計）人: 梁強;沈仁華;李培;吳東海
• 申請（專利權）人: 成都愛斯頓科技有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16;G06F1/20
• 代理公司: 51223 成都華風專利事務所(普通合伙)
• 代理人: 徐豐;張巨箭<國際申請>=<國際公布>=

本實用新型公開了一種防電磁干擾的小型化計算機模塊，包括用于防止電磁輻射干擾和增強散熱的金屬外殼體，以及安裝在所述金屬外殼體內部的PCB板卡，所述PCB板卡上集成有FPGA芯片和COME模塊。在緊湊的結構基礎上實現了兼顧了性能、結構、散熱等方面的考慮，克服了小型化設備外圍接口資源不足、可靠性差的缺點，且能滿足今后控制領域對主板性能越來越高的要求；另外，采用這種基于COME模塊設計的方案，可以極大的滿足以后升級的需要，對在用戶環境下的適配、維護更有優勢。而且本設計采用無引出式安裝耳朵，解決了在某些狹窄機箱內的安裝問題。

技術領域

本實用新型涉及一種計算機模塊，尤其涉及一種防電磁干擾的小型化計算機模塊。

背景技術

隨著技術日新月異的發展，設備的集成度越來越高，數字化、小型化、模塊化等都成了未來計算機平臺設備的發展方向，一個產品上由諸多的電子元件組成，在設備運作或操作時，就會產生電磁場，不同電子元件產生的電磁場就會相互干擾，進而影響設備的正常工作。

目前市場上的一些小型化集成模塊都是采用PVC聚氯乙烯塑料殼體，不具備防電磁干擾性；有的是功耗較大，容易發燙，導致整體溫度較高。而且COM Express作為一種計算機模塊標準，具有高度集成、開發周期短、結構可定制化、升級方便等優點，如何基于COME模塊的小型化以滿足客戶對設備小型化的需求，是需要解決的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種防電磁干擾的小型化計算機模塊，解決了目前一些小型化集成模塊存在的問題以及實現了對COME 模塊的小型化集成。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的：一種防電磁干擾的小型化計算機模塊，包括用于防止電磁輻射干擾和增強散熱的金屬外殼體，以及安裝在所述金屬外殼體內部的PCB板卡，所述PCB板卡上集成有FPGA芯片和 COME模塊。

所述金屬外殼體包括導熱上蓋板、導熱下蓋板、前側板、后側板、左接口板和右接口板，所述導熱上蓋板、導熱下蓋板、前側板、后側板、左接口板和右接口板之間通過螺釘安裝連接，通過所述導熱上蓋板、導熱下蓋板、前側板、后側板、左接口板和右接口實現對內部模塊的封裝。

所述導熱上蓋板和所述導熱下蓋板的外表面設置有細密散熱齒，能增加模塊表面與外界空氣的接觸面積，并形成導風槽加強散熱效果。

所述PCB板卡包括板卡TOP面和板卡Bottom面，所述FPGA芯片和所述 COME模塊集成在所述板卡TOP面。

所述PCB板卡的板卡Bottom面還通過螺釘加固安裝有硬盤陣列，所述 COME模塊通過COME連接器與所述磁盤陣列進行電性連接。

所述PCB板卡的板卡Bottom面焊接有直插的RTC電池用于為BIOS設置數據保存和基準實時時鐘供電。

所述導熱上蓋板的內表面上采用螺釘通過倒扣的方式固定有一FPGA導熱塊，所述FPGA導熱塊位于所述FPGA芯片的正上方，且所述FPGA導熱塊與所述FPGA芯片之間的空隙填充有導熱材料，用于將所述FPGA芯片的熱量傳遞到所述導熱上蓋板實現所述FPGA芯片的有效散熱。

所述PCB板卡的板卡TOP面的左右兩端還集成有多個接口。

所述COME模塊的上端設置有金屬導體的散熱器，所述散熱器通過螺釘固定在所述PCB板卡上，并實現將所述COME模塊的熱量通過所述散熱器傳遞到所述導熱上蓋板，實現對所述COME模塊的有效散熱。

所述硬盤陣列包括多個SSD硬盤和SATA-SYS系統啟動硬盤，所述SSD硬盤和所述SATA-SYS系統啟動硬盤通過所述COME連接器引出所述COME模塊的SATA串行總線進行電性連接。