[實用新型]一種防電磁干擾的小型化計算機模塊

有效

• 申請號: 201920534724.2
• 申請日: 2019-04-18
• 公開（公告）號: CN209690816U
• 公開（公告）日: 2019-11-26
• 發明（設計）人: 梁強;沈仁華;李培;吳東海
• 申請（專利權）人: 成都愛斯頓科技有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16;G06F1/20
• 代理公司: 51223 成都華風專利事務所(普通合伙)
• 代理人: 徐豐;張巨箭<國際申請>=<國際公布>=

1.一種防電磁干擾的小型化計算機模塊，其特征在于：包括用于防止電磁輻射干擾和增強散熱的金屬外殼體，以及安裝在所述金屬外殼體內部的PCB板卡(13)，所述PCB板卡(13)上集成有FPGA芯片(7)和COME模塊(8)。

2.根據權利要求1所述的一種防電磁干擾的小型化計算機模塊，其特征在于：所述金屬外殼體包括導熱上蓋板(1)、導熱下蓋板(6)、前側板(2)、后側板(3)、左接口板(4)和右接口板(5)，所述導熱上蓋板(1)、導熱下蓋板(6)、前側板(2)、后側板(3)、左接口板(4)和右接口板(5)之間通過螺釘安裝連接，通過所述導熱上蓋板(1)、導熱下蓋板(6)、前側板(2)、后側板(3)、左接口板(4)和右接口板(5)實現對內部模塊的封裝。

3.根據權利要求2所述的一種防電磁干擾的小型化計算機模塊，其特征在于：所述導熱上蓋板(1)和所述導熱下蓋板(6)的外表面設置有細密散熱齒(11)，能增加模塊表面與外界空氣的接觸面積，并形成導風槽加強散熱效果。

4.根據權利要求1所述的一種防電磁干擾的小型化計算機模塊，其特征在于：所述PCB板卡(13)包括板卡TOP面和板卡Bottom面，所述FPGA芯片(7)和所述COME模塊(8)集成在所述板卡TOP面。

5.根據權利要求4所述的一種防電磁干擾的小型化計算機模塊，其特征在于：所述PCB板卡(13)的板卡Bottom面還通過螺釘加固安裝有硬盤陣列(15)，所述COME模塊(8)通過COME連接器(14)與所述硬盤陣列(15)電性連接。

6.根據權利要求4所述的一種防電磁干擾的小型化計算機模塊，其特征在于：所述PCB板卡(13)的板卡Bottom面焊接有直插的RTC電池(16)用于為BIOS設置數據保存和基準實時時鐘供電。

7.根據權利要求2所述的一種防電磁干擾的小型化計算機模塊，其特征在于：所述導熱上蓋板(1)的內表面上采用螺釘通過倒扣的方式固定有一FPGA導熱塊(9)，所述FPGA導熱塊(9)位于所述FPGA芯片(7)的正上方，且所述FPGA導熱塊(9)與所述FPGA芯片(7)之間的空隙填充有導熱材料，用于將所述FPGA芯片(7)的熱量傳遞到所述導熱上蓋板(1)實現所述FPGA芯片(7)的有效散熱。

8.根據權利要求4所述的一種防電磁干擾的小型化計算機模塊，其特征在于：所述PCB板卡(13)的板卡TOP面的左右兩端還集成有多個接口。

9.根據權利要求2所述的一種防電磁干擾的小型化計算機模塊，其特征在于：所述COME模塊(8)的上端設置有金屬導體的散熱器(12)，所述散熱器(12)通過螺釘固定在所述PCB板卡(13)上，并實現將所述COME模塊(8)的熱量通過所述散熱器(12)傳遞到所述導熱上蓋板(1)，實現對所述COME模塊(8)的有效散熱。

10.根據權利要求5所述的一種防電磁干擾的小型化計算機模塊，其特征在于：所述硬盤陣列(15)包括多個SSD硬盤和SATA-SYS系統啟動硬盤，所述SSD硬盤和所述SATA-SYS系統啟動硬盤通過所述COME連接器(14)引出所述COME模塊的SATA串行總線進行電性連接。