[實用新型]散熱基座

有效

• 申請號: 201920533329.2
• 申請日: 2019-04-18
• 公開（公告）號: CN210247324U
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 劉锎;尤培艾;曹長東;孫浩
• 申請（專利權）人: 臺達電子企業管理（上海）有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 任蕓蕓;鄭特強

1.一種散熱基座，其特征是，包含：

一本體，具有一底板及至少一本體側壁，該底板具有一第一表面及一第二表面，該第一表面與該第二表面相對，該至少一本體側壁連接并環繞該底板以形成一容置空間，該容置空間位于該第一表面以容設一電路板及其上設置的至少一電子組件；

一液冷通路，形成于該本體的該底板的該第二表面，其中該本體的該第一表面對應于該液冷通路處包括一第一冷區以及一第二冷區，其中該第一冷區未與該至少一電子組件熱接觸，該第二冷區與該至少一電子組件熱接觸；以及

一絕熱組件，覆蓋于至少部分的該第一冷區上。

2.如權利要求1所述的散熱基座，其特征是，其還包含：

至少一第一凸起部，凸出于該本體的該底板的該第一表面，并具有至少一第一凸起部頂面，該第一凸起部頂面具有一第一散熱區及一第一非散熱區，該第一散熱區與該本體上方設置的該電路板的該至少一電子組件熱接觸，且該第一非散熱區未與該電路板的該至少一電子組件熱接觸，其中該液冷通路由其相對于該第一凸起部頂面的一側所形成的至少一空間構成，其中該第一冷區為該第一凸起部頂面的該第一非散熱區。

3.如權利要求2所述的散熱基座，其特征是，其還包含：

至少一凹陷部，自該第一凸起部凹陷形成，且該凹陷部具有一凹陷部底面，且該凹陷部底面具有一第二散熱區及一第二非散熱區，其中該第二散熱區與該電路板的該至少一電子組件熱接觸，該第二非散熱區未與該電路板的該至少一電子組件熱接觸，其中該第一冷區為該第二非散熱區。

4.如權利要求1所述的散熱基座，其特征是，其還包含：

至少一第二凸起部，凸出于該本體的該底板的該第一表面，并具有至少一第二凸起部側壁，該至少一第二凸起部側壁包含一散熱子側壁及一非散熱子側壁，該散熱子側壁與該本體上方設置的該電路板的該至少一電子組件熱接觸，該非散熱子側壁未與該電路板的該至少一電子組件熱接觸，且該液冷通路至少沿著該第二凸起部側壁形成，其中該第一冷區為該第二凸起部側壁的該非散熱子側壁。

5.如權利要求1至4任一項所述的散熱基座，其特征是，該絕熱組件為絕熱膠、絕熱涂層、絕熱膠帶和隔熱泡棉的至少其中之一。

6.如權利要求1所述的散熱基座，其特征是，該電路板具有一涂布區域及一非涂布區域，且部分該非涂布區域對應覆蓋有絕熱組件的該第一冷區。

7.如權利要求4所述的散熱基座，其特征是，該至少一第二凸起部形成一容置槽，該電路板的該電子組件設置于該容置槽，且該第二凸起部的該第二凸起部側壁熱接觸位于該容置槽的該電子組件，其中該第二凸起部與該本體一體成型。

8.如權利要求1所述的散熱基座，其特征是，該本體為金屬本體。

9.如權利要求2所述的散熱基座，其特征是，該第一凸起部與該本體一體成型。

10.如權利要求1所述的散熱基座，其特征是，該散熱基座用于車載充電機。