[實用新型]剝膜機臺有效
| 申請號: | 201920525168.2 | 申請日: | 2019-04-17 |
| 公開(公告)號: | CN210073807U | 公開(公告)日: | 2020-02-14 |
| 發明(設計)人: | 洪志宏;嚴皓 | 申請(專利權)人: | 陽程科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/78 | 分類號: | H01L21/78;H01L21/67 |
| 代理公司: | 11139 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 孫皓晨;李林 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜 剖開裝置 機臺 薄膜剝離 承載基板 噴液裝置 離型力 剝膜 噴灑 本實用新型 軟性顯示器 薄膜表面 噴液器 平整性 剖開 剖片 制程 濕潤 合格率 自動化 剝離 施加 制造 | ||
本實用新型有關一種剝膜機臺,該剝膜機臺的基座上裝設有具掀離器的掀離裝置,并在基座上裝設有具剖片的剖開裝置,再于基座上裝設有具噴液器的噴液裝置,即可通過掀離裝置來將軟性顯示器的薄膜與承載基板之間掀離出空隙,并利用剖開裝置來將薄膜剖離于承載基板,而該剖開裝置剖開的過程中,其噴液裝置會同時對空隙噴灑液體,以使薄膜濕潤,進而降低薄膜剝離離型力,且噴灑液體也會對空隙施加噴付力,如此輔助進行剝離作業,進而可維持薄膜良好的平整性,且因薄膜剝離離型力降低,也可防止薄膜表面上至少一個電子元件發生損壞的情況,如此達到提升制造合格率,以及符合自動化制程需求的效果。
技術領域
本實用新型涉及一種剝膜機臺,尤指利用基座上的掀離裝置來使軟性顯示器的薄膜與承載基板間掀出空隙,并利用剖開裝置來將薄膜剖離于承載基板,且同時配合噴液裝置來對空隙噴灑液體,以使薄膜濕潤降低離型力,進而輔助剝離作業,如此提升制造合格率及符合自動化需求。
背景技術
現今物聯網(Internet of things,IoT)及工業4.0(Industry4.0)時代來臨,連網裝置的數量、應用大幅地增加,而且這些連網裝置彼此間的通信與互動等,大多都是在無人介入的情況下自動進行,所以會有越來越多的設備需要在無人操作的情況下自動進行彼此間的協同運作,以完成特定整體制造流程,然而,在無人自動化的操作下,每一個工作站的合格率、精準度都十分地重要,才不會因為低合格率、精準度而影響作業流暢度,甚至發生停機的情況,導致延誤整體制造流程。
再者,由于液晶顯示器、觸控面板制作的技術不斷研發與精進,使得新一代的產品應用都朝向更為輕、薄、省能源、可撓性或曲面大尺寸化的方向設計,然而,一般軟性面板(如:OLED或液晶顯示器等)在從基板上取下的自動化制程中,主要可通過機械式取下制程(Mechanical Lift-Off,MLO)、激光取下(Laser Lift-Off,LLO)或暫粘層輔助激光取下(LLO with temporary adhesives),其因機械式取下制程在設備成本與制程簡易性上有明顯地優勢,所以軟性面板在從基板上取下的制程中大多選用機械式取下制程。
但是,其因機械式取下制程是通過機械剝離方式來將軟性面板從基板上取下,以致于軟性面板的薄膜容易因離型力過大而發生卷曲型變的情況,且也容易傷害到薄膜上的電子元件,進而影響到制造合格率,所以機械取下成功制程需考量到薄膜是否能維持平整低形變,以及避免電子元件損壞,才能使得取下軟性面板維持高合格率及供進行后續的自動化制程。
是以,要如何設法解決上述現有的缺失與不便,即為相關業者所亟欲研究改善的方向所在。
實用新型內容
因此,本實用新型設計人有鑒于上述缺失,乃搜集相關資料,經由多方評估及考量,始設計出此種剝膜機臺的新型專利者。
為實現上述目的,本實用新型采用的技術方案是:
一種剝膜機臺,其特征在于,包括基座、掀離裝置、剖開裝置及噴液裝置,其中:
該基座上裝設有該掀離裝置;
該掀離裝置設有使預設軟性顯示器的薄膜與預設承載基板間掀離出空隙的掀離器;
該剖開裝置裝設于該基座上,且該剖開裝置設有供伸入于該空隙內部而將預設薄膜從預設承載基板上剖離的剖片;
該噴液裝置裝設于該基座上,且該噴液裝置設有供伸入于該空隙內部并噴灑液體的噴液器。
所述的剝膜機臺,其中:該基座設有供該掀離裝置裝設的至少一個定位座。
所述的剝膜機臺,其中:該基座上相反于該定位座的一側處設有供帶動該剖開裝置及該噴液裝置橫向往復位移的輸送裝置。
所述的剝膜機臺,其中:該掀離裝置的掀離器為真空吸盤或粘輪。
所述的剝膜機臺,其中:該剖開裝置的剖片末端表面設有導斜面。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





