[實用新型]一種車用整流二極管堿刻蝕裝置有效
| 申請號: | 201920518905.6 | 申請日: | 2019-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN209487477U | 公開(公告)日: | 2019-10-11 |
| 發明(設計)人: | 宋國華;曹榆 | 申請(專利權)人: | 江蘇英達富電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/306;H01L29/861 |
| 代理公司: | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人: | 潘云峰 |
| 地址: | 225000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 車用整流二極管 升降機構 槽體 本實用新型 間隔安裝 刻蝕裝置 位移機構 間隔設置 抓取機構 堿洗 | ||
本實用新型公開一種車用整流二極管堿刻蝕裝置,包括機架、多個升降機構,機架上方安裝有位移機構,位移機構下方安裝有抓取機構,機架內部間隔安裝有多個槽體,槽體間隔設置,升降機構間隔安裝機架下方,且每個所述升降機構對應一個槽體,本實用新型解決了現有技術中車用整流二極管堿洗不方便,效果差的技術問題。
技術領域
本實用新型涉及整流二極管技術領域,尤其涉及一種車用整流二極管堿刻蝕裝置。
背景技術
目前,整流二極管通常是采用酸腐蝕機來進行加工。但是在常規的酸腐蝕加工中,由于酸腐蝕在腐蝕芯片的同時對金屬零件也會產生腐蝕,因此容易導致產品尺寸改變,而使產品達不到規范要求,使產品的一致性很差,而為了解決酸腐蝕所帶來的這些問題,通常需要增加額外的設備,但是這些手段不僅增加了生產成本,使生產工序變得復雜,增加了工人的勞動強度,而且效果并不理想,現有技術中也有堿洗工藝,但是通常都是人工進行操作,缺乏一種自動化堿洗裝置。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種車用整流二極管堿刻蝕裝置,解決了現有技術中的車用整流二極管堿洗不方便、效果差的技術問題。
一種車用整流二極管堿刻蝕裝置,包括機架、多個升降機構,所述機架上方安裝有位移機構,所述位移機構下方安裝有抓取機構,所述機架內部間隔安裝有多個槽體,所述槽體間隔設置,所述升降機構間隔安裝機架下方,且每個所述升降機構對應一個所述槽體。
在上述技術方案的基礎上,本實用新型還可以做如下改進:
進一步地,所述位移機構包括齒條、齒輪、減速電機和支架,所述齒條間隔安裝在機架上方,且齒條上配合安裝有齒輪,所述齒輪中部安裝有轉軸,所述轉軸與減速電機的輸出端連接,所述支架上方與所述轉軸連接,下方安裝有抓取機構,采用本步的有益效果是通過減速電機起到驅動作用,而能夠沿著齒條運動,這樣花籃能夠逐個進入不同的槽體。
進一步地,所述抓取機構包括抓取氣缸、立柱、支撐板和抓鉤,所述抓取氣缸安裝在所述支架下方,所述立柱間隔安裝在支架下方,且立柱上滑動安裝有支撐板,所述立柱位于所述抓取氣缸的四周,所述抓取氣缸下方的輸出端與所述支撐板連接,所述支撐板下方安裝有抓鉤,采用本步的有益效果是抓取氣缸帶動抓鉤上下移動,完成抓取動作。
進一步地,所述升降機構包括升降氣缸、升降板和升降桿組,所述升降氣缸安裝機架內部,且升降氣缸位于所述槽體下方,所述升降氣缸上方的輸出端安裝有升降板,所述升降板上間隔安裝有兩個升降桿組,所述升降桿組上方安裝有連接板,且升降桿組位于所述槽體兩側,所述連接板上方開設有凹槽,采用本步的有益效果是升降機構能夠帶動花籃上下運動。
進一步地,每個所述升降桿組包括兩根升降桿,所述升降桿間隔設置,且升降桿上方連接有所述連接板。
進一步地,每個所述槽體內部設置有偏移頂桿,所述偏移頂桿水平設置,且偏移頂桿的中心線和齒條的中心線相互垂直,采用本步的有益效果是便于花籃完成左右運動。
本實用新型的有益效果:
1.本實用新型提供一種堿洗裝置,分為多個機構,使得花籃能夠在一個槽體中上下、左右運動,完成后,能夠進入下一道工序中繼續運動。
2.本實用新型抓取機構和位移機構相互配合,能夠完成花籃的抓取和位移,實現自動化。
3.本實用新型結構簡單,操作方便,且堿洗方便。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型具體實施方式或現有技術中的技術方案,下面將對具體實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施方式,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





