[實用新型]一種毫米波芯片的封裝結構及印刷電路板

有效

• 申請號: 201920518790.0
• 申請日: 2019-04-16
• 公開（公告）號: CN209658170U
• 公開（公告）日: 2019-11-19
• 發明（設計）人: 孔偉東;常萌;祁興群;王元佳;李豐;陳君濤;金森
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: H01L23/66
• 分類號: H01L23/66;H01L23/31
• 代理公司: 13120 石家莊國為知識產權事務所
• 代理人: 王政<國際申請>=<國際公布>=<進入國

本實用新型提供了一種毫米波芯片的封裝結構及印刷電路板，所述毫米波芯片的封裝結構，包括：用于承載所述毫米波芯片的芯片載板，以及，覆蓋于所述芯片載板上與所述芯片載板之間形成至少一個金屬腔體的芯片蓋板，其中，所述金屬腔體用于容納所述毫米波芯片，所述芯片蓋板上設置有延伸至所述金屬腔體的金屬脊。本實用新型提供的毫米波芯片的封裝結構具備較好的空間隔離度，有利于提高所封裝的毫米波芯片的射頻性能。

技術領域

本實用新型屬于微電子組裝技術領域，更具體的說，是涉及一種毫米波芯片的封裝結構及印刷電路板。

背景技術

微電子封裝是將半導體集成電路芯片可靠的安裝到一定外殼上，印刷電路板上的芯片封裝后，封裝的外殼具有固定、密封、保護芯片、連接內部電路和外部電路的作用，印刷電路板可廣泛應用于無線電系統，包括軍用方面的戰場識別、通信、雷達和制導等，在民用方面的5G通信設備，汽車防撞雷達設備等。

現有技術中，芯片通常會被封裝于一金屬腔體內，然而，由于毫米波芯片的射頻信號的傳輸路徑不連續性，會導致傳輸信號在毫米波芯片的輸入側產生空間輻射，輻射出的電磁信號會通過金屬腔體傳播到芯片的輸出側。可見，現有的封裝方式應用于毫米波芯片時，空間隔離度性能較差，影響毫米波器件的射頻性能。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種毫米波芯片的封裝結構，旨在解決現有技術中毫米波芯片的封裝結構的空間隔離度差的問題。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：提供了一種毫米波芯片的封裝結構，包括：

用于承載所述毫米波芯片的芯片載板，以及，覆蓋于所述芯片載板上與所述芯片載板之間可形成至少一個金屬腔體的芯片蓋板，其中，所述金屬腔體用于容納所述毫米波芯片；

所述芯片蓋板上設置有延伸至所述金屬腔體的金屬脊。

可選的，所述金屬脊與所述芯片蓋板一體成型。

可選的，所述金屬脊與所述芯片蓋板可拆卸固定連接。

可選的，所述金屬脊包括長方體形狀的金屬塊。

可選的，所述金屬脊延伸至所述金屬腔體內延伸長度由所述毫米波芯片的傳輸頻率確定。

可選的，所述金屬脊與所述芯片載板的間隔大于所述毫米波芯片的厚度。

可選的，所述毫米波芯片的封裝結構還包括：輸入單元和輸出單元；

所述輸入單元和所述輸出單元分別用于連接所述毫米波芯片的芯片輸入端和芯片輸出端，所述芯片蓋板與所述芯片載板形成金屬腔體時，所述輸入單元和所述輸出單元分別位于所述金屬腔體的兩側。

可選的，所述輸入單元包括串聯連接的輸入端口和第一微帶線，所述第一微帶線用于連接所述毫米波芯片的芯片輸入端。

可選的，所述輸出單元包括串聯連接的輸出端口和第二微帶線，所述第二微帶線用于連接所述毫米波芯片的芯片輸出端。

本實用新型實施例的第二方面提供了一種印刷電路板，所述印刷電路板包括所述的毫米波芯片的封裝結構。

本實用新型提供的毫米波芯片的封裝結構的有益效果在于：

與現有技術相比，本實用新型提供的毫米波芯片的封裝結構，在芯片蓋板上設置有金屬脊，該金屬脊在芯片蓋板覆蓋于芯片載板時，延伸至芯片蓋板與芯片載板形成的金屬腔體，使得芯片蓋板、芯片載板之間形成了脊波導傳輸結構，利用脊波導傳輸結構產生耦合效應，可以將輻射到金屬腔體的電磁信號耦合或反射到芯片載板，從而抑制電磁信號的通過，提高金屬腔體兩側的空間隔離度，保障毫米波芯片的射頻性能。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的毫米波芯片的封裝結構；