[實用新型]一種毫米波芯片的封裝結構及印刷電路板有效
| 申請號： | 201920518790.0 | 申請日： | 2019-04-16 |
| 公開（公告）號： | CN209658170U | 公開（公告）日： | 2019-11-19 |
| 發明（設計）人： | 孔偉東;常萌;祁興群;王元佳;李豐;陳君濤;金森 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第十三研究所 |
| 主分類號： | H01L23/66 | 分類號： | H01L23/66;H01L23/31 |
| 代理公司： | 13120 石家莊國為知識產權事務所 | 代理人： | 王政<國際申請>=<國際公布>=<進入國 |
| 地址： | 050051 河北*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 毫米波 芯片 封裝結構 金屬腔體 芯片載板 本實用新型 芯片蓋板 印刷電路板 空間隔離 射頻性能 金屬脊 封裝 承載 容納 延伸 覆蓋 | ||
1.一種毫米波芯片的封裝結構，其特征在于，包括：
用于承載所述毫米波芯片的芯片載板，以及，覆蓋于所述芯片載板上與所述芯片載板之間可形成至少一個金屬腔體的芯片蓋板，其中，所述金屬腔體用于容納所述毫米波芯片；
所述芯片蓋板上設置有延伸至所述金屬腔體的金屬脊。
2.如權利要求1所述的毫米波芯片的封裝結構，其特征在于，所述金屬脊與所述芯片蓋板一體成型。
3.如權利要求1所述的毫米波芯片的封裝結構，其特征在于，所述金屬脊與所述芯片蓋板可拆卸固定連接。
4.如權利要求1所述的毫米波芯片的封裝結構，其特征在于，所述金屬脊包括長方體形狀的金屬塊。
5.如權利要求1所述的毫米波芯片的封裝結構，其特征在于，所述金屬脊延伸至所述金屬腔體內的延伸長度由所述毫米波芯片的傳輸頻率確定。
6.如權利要求5所述的毫米波芯片的封裝結構，其特征在于，所述金屬脊與所述芯片載板的間隔大于所述毫米波芯片的厚度。
7.如權利要求1至6任一項所述的毫米波芯片的封裝結構，其特征在于，所述毫米波芯片的封裝結構還包括：
輸入單元和輸出單元；
所述輸入單元和所述輸出單元分別用于連接所述毫米波芯片的芯片輸入端和芯片輸出端，所述芯片蓋板與所述芯片載板形成金屬腔體時，所述輸入單元和所述輸出單元分別位于所述金屬腔體的兩側。
8.如權利要求7所述的毫米波芯片的封裝結構，其特征在于，所述輸入單元包括串聯連接的輸入端口和第一微帶線，所述第一微帶線用于連接所述毫米波芯片的芯片輸入端。
9.如權利要求7所述的毫米波芯片的封裝結構，其特征在于，所述輸出單元包括串聯連接的輸出端口和第二微帶線，所述第二微帶線用于連接所述毫米波芯片的芯片輸出端。
10.一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板包括如權利要求1至9中任一項所述的毫米波芯片的封裝結構。
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