[實用新型]噴淋裝置及晶圓處理設備有效
| 申請號: | 201920518511.0 | 申請日: | 2019-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN209496836U | 公開(公告)日: | 2019-10-15 |
| 發明(設計)人: | 丁洋;劉家樺;葉日銓;張文福 | 申請(專利權)人: | 德淮半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孫佳胤 |
| 地址: | 223300 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 噴嘴 噴淋管路 噴淋裝置 連通 晶圓處理設備 噴淋 機臺 機械手臂 選通閥 選通 噴嘴對準 噴嘴移動 入口端 液體源 產率 減小 保養 占用 便利 預防 出口 | ||
該實用新型涉及一種噴淋裝置及晶圓處理設備,其中噴淋裝置包括噴嘴,用于噴淋液體;至少兩個噴淋管路,連通至液體源,并連通至噴嘴,用于為噴嘴提供待噴淋的液體;選通閥,設置于噴淋管路和噴嘴之間,分別與噴淋管路的出口以及噴嘴的入口端連通,用于選通一噴淋管路以連通至噴嘴;機械手臂,噴嘴設置于機械手臂一端,用于帶動噴嘴移動,以使噴嘴對準不同位置。上述噴淋裝置及晶圓處理設備在噴淋不同的液體時,可通過選通閥對噴淋管路的選通,將不同噴淋管路連通至同一噴嘴,簡單方便,能夠減小機臺內布置多個噴嘴時所占用的空間體積,提高機臺的產率,也給對噴淋裝置的預防保養帶來了便利,提高了噴嘴的靈活性。
技術領域
本實用新型涉及晶圓加工生產領域,具體涉及一種噴淋裝置及晶圓處理設備。
背景技術
在現在的晶圓生產過程中,經常需要用到噴嘴對晶圓進行噴淋。在一些機臺中,包含不止一根朝向晶圓放置位設置的噴頭,這時,噴頭要占據機臺內部的大部分空間區域,影響機臺的空間應用,并且由于噴頭的數目過多,體積過大,給機臺的預防養護也帶來了難度,這樣,會延長機臺進行預防養護所需要的時間,造成機臺的產率下降。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種噴淋裝置及晶圓處理設備,能夠減小機臺內噴嘴所占用的空間體積,以及能夠提高機臺的產率。
為解決上述技術問題,以下提供了一種噴淋裝置,包括:噴嘴,用于噴淋液體;至少兩個噴淋管路,連通至液體源,并連通至所述噴嘴,用于為所述噴嘴提供待噴淋的液體;選通閥,設置于所述噴淋管路和噴嘴之間,分別與所述噴淋管路的出口以及所述噴嘴的入口端連通,用于選通一噴淋管路以連通至所述噴嘴;機械手臂,所述噴嘴設置于所述機械手臂一端,用于帶動所述噴嘴移動,以使所述噴嘴對準不同位置。
可選的,所述噴淋管路安裝至所述機械手臂,以使得所述噴淋管路能夠跟隨所述機械手臂移動。
可選的,所述噴淋管路的數目為3個。
可選的,所述選通閥為三通空氣閥,所述噴嘴的入口端安裝至所述三通空氣閥內部。
可選的,所述三通空氣閥包括:外殼;旋轉盤,呈圓盤狀,設置于所述外殼內,所述噴嘴的入口端安裝于所述旋轉盤表面,且所述旋轉盤的邊緣設置有缺口;限位柱,設置于所述外殼內,安裝至所述旋轉盤表面,用于所述噴嘴的入口端,使所述噴嘴的入口端朝向發生變化;壓縮空氣管路,出口設置于所述外殼內,并朝向所述缺口設置,用于朝向所述缺口噴出壓縮空氣,以控制所述旋轉盤的旋轉,從而控制所述噴嘴的入口端朝向;固定支架,設置于所述外殼內,用于安裝所述噴嘴的入口端和所述噴淋管路的出口,且所述噴淋管路的出口安裝至所述固定支架時,排布在同一條圓弧上,以適應于所述噴嘴的入口端的朝向變換。
可選的,所述缺口的數目為兩個,相對設置于所述旋轉盤的邊緣,所述壓縮空氣管路的數目為兩個,且每一壓縮空氣管路的出口對準一缺口,用于將壓縮空氣吹向缺口,從而使所述旋轉盤旋轉。
可選的,所述限位柱的數目為兩個,分別安裝至所述旋轉盤的相對兩側,且兩個限位柱所在的直線與兩個缺口所在的直線重合。
可選的,所述噴嘴的入口端設置于兩個限位柱之間。
可選的,所述壓縮空氣管路也安裝至所述機械手臂。
為解決上述技術問題,以下還提供了一種晶圓處理設備,包括噴淋裝置,且所述噴淋裝置包括:噴嘴,朝向待噴淋的晶圓設置,用于朝向晶圓噴淋液體;至少兩個噴淋管路,連通至液體源,并連通至所述噴嘴,用于為所述噴嘴提供待噴淋的液體;選通閥,設置于所述噴淋管路和噴嘴之間,分別與所述噴淋管路的出口以及所述噴嘴的入口端連通,用于選通一噴淋管路以連通至所述噴嘴;機械手臂,所述噴嘴設置于所述機械手臂一端,用于帶動所述噴嘴移動,以使所述噴嘴對準不同位置
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





