[實用新型]一種Coater機臺作業腔體真空環境形成裝置有效
| 申請號: | 201920499407.1 | 申請日: | 2019-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN209822598U | 公開(公告)日: | 2019-12-20 |
| 發明(設計)人: | 程玉霞 | 申請(專利權)人: | 合肥新匯成微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
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| 地址: | 230000 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 腔體 密封結構 機臺 形成裝置 真空環境 抽風管 本實用新型 抽風 轉動連接 抽風口 連通 封閉 延伸 貫穿 支撐 保證 | ||
本實用新型提供一種Coater機臺作業腔體真空環境形成裝置。所述Coater機臺作業腔體真空環境形成裝置包括:腔體和抽風泵;抽風管,所述抽風管的一端連通于所述抽風泵的抽風口,所述抽風管的另一端貫穿所述腔體并延伸至所述腔體的內部;密封結構,所述密封結構設置于所述腔體的頂部的一側,所述密封結構包括Z型板,所述Z型板的底部通過支撐塊轉動連接于所述腔體的頂部的一側。本實用新型提供的Coater機臺作業腔體真空環境形成裝置,在其作業腔體增加密封結構,當Z型板完成封閉時,腔體由抽風泵進行抽風,使腔體的內部達到一定的低壓,從而保證腔體的壓力在一定的真空下進行作業,顆粒大大的減少,而且異常毛病也大大的減少,一定上提高了產品產量。
技術領域
本實用新型涉及驅動芯片金凸塊封裝領域,尤其涉及一種Coater機臺作業腔體真空環境形成裝置。
背景技術
勻膠機是在高速旋轉的基片上,滴注各類膠液,利用離心力使滴在基片上的膠液均勻地涂覆在基片上的設備,膜的厚度取決于勻膠機的轉速和溶膠的黏度,勻膠機有一個或多個滴膠系統,可涂不同品種的光刻膠。滴膠的方式有晶片靜止或旋轉滴膠。隨著晶片尺寸的增大,出現了多點滴膠或膠口移動式滴膠。
在現實生活當中,在進行coating或Dev時,在其作業腔體內部不處于真空腔體,以至于腔體內部的低壓較差,以至于進行作業時顆粒異常附著,而且異常毛病頻繁,降低了產品產量。
因此,有必要提供一種Coater機臺作業腔體真空環境形成裝置解決上述技術問題。
實用新型內容
本實用新型提供一種Coater機臺作業腔體真空環境形成裝置,解決了,顆粒異常附著,而且異常毛病頻繁,降低了產品產量的問題。
為解決上述技術問題,本實用新型提供的Coater機臺作業腔體真空環境形成裝置包括:腔體和抽風泵;抽風管,所述抽風管的一端連通于所述抽風泵的抽風口,所述抽風管的另一端貫穿所述腔體并延伸至所述腔體的內部;密封結構,所述密封結構設置于所述腔體的頂部的一側,所述密封結構包括Z型板,所述Z型板的底部通過支撐塊轉動連接于所述腔體的頂部的一側;限位桿,所述限位桿的一端固定于所述Z型板的一側;彈性密封墊,所述彈性密封墊的頂部固定于所述Z型板的底部;傳動結構,所述傳動結構設置于所述腔體的一側,所述傳動結構包括控制箱,所述控制箱的一側固定于所述腔體的一側;活動框,所述活動框的兩側分別滑動連接于所述控制箱的內壁的兩側;電機,所述電機的一側固定于所述活動框的一側,所述電機的輸出軸的外表面固定連接有齒輪;直齒板,所述直齒板的一側滑動連接于所述活動框的內壁的另一側,所述直齒板的另一側與所述齒輪的外表面嚙合;固定桿,所述固定桿的一側固定于所述活動框的一側,所述固定桿的另一端貫穿所述控制箱并延伸至所述控制箱的外部;傳動桿,所述傳動桿的一側的底部固定于所述固定桿延伸至所述控制箱的外部的一端;夾緊結構,所述夾緊結構設置于所述腔體的頂部的另一側,所述夾緊結構包括U型塊,所述U型塊的底部固定于所述腔體的頂部的另一側,所述U型塊的正面和背面均轉動連接有螺紋套筒,兩個所述螺紋套筒的內部均螺紋連接有絲桿。
優選的,所述抽風管的內部固定安裝有第一單向閥。
優選的,所述腔體的內壁的另一側的底部連通有泄氣管,所述泄氣管的內部固定安裝有第二單向閥。
優選的,所述直齒板的頂部和底部均貫穿所述活動框并延伸至所述活動框的頂部和底部,所述直齒板延伸至所述活動框的頂部和底部分別固定于所述控制箱的內壁的頂部和底部。
優選的,所述傳動桿的頂端活動連接有滑動塊,所述滑動塊的頂部滑動連接于所述Z型板的底部的一側。
優選的,兩個所述絲桿相對的一端均貫穿所述U型塊并延伸至所述U型塊的內部,兩個所述絲桿延伸至所述U型塊的內部的一端均轉動連接有夾緊板,兩個所述夾緊板相對的一側均固定連接有弧形夾緊塊。
優選的,兩個所述螺紋套筒的外表面均固定連接有操作把手。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





