[實用新型]一種Coater機臺作業(yè)腔體真空環(huán)境形成裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920499407.1 | 申請日: | 2019-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN209822598U | 公開(公告)日: | 2019-12-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 程玉霞 | 申請(專利權(quán))人: | 合肥新匯成微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 230000 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 腔體 密封結(jié)構(gòu) 機臺 形成裝置 真空環(huán)境 抽風(fēng)管 本實用新型 抽風(fēng) 轉(zhuǎn)動連接 抽風(fēng)口 連通 封閉 延伸 貫穿 支撐 保證 | ||
1.一種Coater機臺作業(yè)腔體真空環(huán)境形成裝置,其特征在于,包括:
腔體和抽風(fēng)泵;
抽風(fēng)管,所述抽風(fēng)管的一端連通于所述抽風(fēng)泵的抽風(fēng)口,所述抽風(fēng)管的另一端貫穿所述腔體并延伸至所述腔體的內(nèi)部;
密封結(jié)構(gòu),所述密封結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述腔體的頂部的一側(cè),所述密封結(jié)構(gòu)包括Z型板,所述Z型板的底部通過支撐塊轉(zhuǎn)動連接于所述腔體的頂部的一側(cè);
限位桿,所述限位桿的一端固定于所述Z型板的一側(cè);
彈性密封墊,所述彈性密封墊的頂部固定于所述Z型板的底部;
傳動結(jié)構(gòu),所述傳動結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述腔體的一側(cè),所述傳動結(jié)構(gòu)包括控制箱,所述控制箱的一側(cè)固定于所述腔體的一側(cè);
活動框,所述活動框的兩側(cè)分別滑動連接于所述控制箱的內(nèi)壁的兩側(cè);
電機,所述電機的一側(cè)固定于所述活動框的一側(cè),所述電機的輸出軸的外表面固定連接有齒輪;
直齒板,所述直齒板的一側(cè)滑動連接于所述活動框的內(nèi)壁的另一側(cè),所述直齒板的另一側(cè)與所述齒輪的外表面嚙合;
固定桿,所述固定桿的一側(cè)固定于所述活動框的一側(cè),所述固定桿的另一端貫穿所述控制箱并延伸至所述控制箱的外部;
傳動桿,所述傳動桿的一側(cè)的底部固定于所述固定桿延伸至所述控制箱的外部的一端;
夾緊結(jié)構(gòu),所述夾緊結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述腔體的頂部的另一側(cè),所述夾緊結(jié)構(gòu)包括U型塊,所述U型塊的底部固定于所述腔體的頂部的另一側(cè),所述U型塊的正面和背面均轉(zhuǎn)動連接有螺紋套筒,兩個所述螺紋套筒的內(nèi)部均螺紋連接有絲桿。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Coater機臺作業(yè)腔體真空環(huán)境形成裝置,其特征在于,所述抽風(fēng)管的內(nèi)部固定安裝有第一單向閥。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Coater機臺作業(yè)腔體真空環(huán)境形成裝置,其特征在于,所述腔體的內(nèi)壁的另一側(cè)的底部連通有泄氣管,所述泄氣管的內(nèi)部固定安裝有第二單向閥。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Coater機臺作業(yè)腔體真空環(huán)境形成裝置,其特征在于,所述直齒板的頂部和底部均貫穿所述活動框并延伸至所述活動框的頂部和底部,所述直齒板延伸至所述活動框的頂部和底部分別固定于所述控制箱的內(nèi)壁的頂部和底部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Coater機臺作業(yè)腔體真空環(huán)境形成裝置,其特征在于,所述傳動桿的頂端活動連接有滑動塊,所述滑動塊的頂部滑動連接于所述Z型板的底部的一側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Coater機臺作業(yè)腔體真空環(huán)境形成裝置,其特征在于,兩個所述絲桿相對的一端均貫穿所述U型塊并延伸至所述U型塊的內(nèi)部,兩個所述絲桿延伸至所述U型塊的內(nèi)部的一端均轉(zhuǎn)動連接有夾緊板,兩個所述夾緊板相對的一側(cè)均固定連接有弧形夾緊塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Coater機臺作業(yè)腔體真空環(huán)境形成裝置,其特征在于,兩個所述螺紋套筒的外表面均固定連接有操作把手。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





