[實用新型]一種提高電解鍍均一性的陶瓷封裝基板組合板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920491504.6
• 申請日: 2019-04-12
• 公開（公告）號: CN209544337U
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李鋼;邱基華;陳爍爍
• 申請（專利權(quán)）人: 潮州三環(huán)（集團）股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種提高電解鍍均一性的陶瓷封裝基板組合板，其包括若干縱橫并列排布的陶瓷基板所形成的陶瓷基板組合板、以及圍設(shè)于所述陶瓷基板組合板的外邊緣的環(huán)形回路帶；所述陶瓷基板上具有基層金屬；所述環(huán)形回路帶至少包括內(nèi)環(huán)形回路帶和圍設(shè)于所述內(nèi)環(huán)形回路帶外側(cè)的外環(huán)形回路帶，且兩者之間連接有支路連接帶，所述外環(huán)形回路帶的外側(cè)電連接有導(dǎo)鍍孔，所述內(nèi)環(huán)形回路帶與所述陶瓷基板上的基層金屬電連接。本實用新型的陶瓷封裝基板組合板能提高鍍層的均一性，降低鍍層成本，而且還可提高基板封裝的可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電子元器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種提高電解鍍均一性的陶瓷封裝基板組合板。

背景技術(shù)

電子產(chǎn)品在現(xiàn)代生活中無處不在，電子元器件精密度要求較高，為確保其不受外界環(huán)境干擾、保證工作精度和延長工作壽命，需要將電子元器件安裝到陶瓷封裝基座上并對電子元器件進行封裝。陶瓷封裝基座的制造成本很大一部分來源于鍍層。因此，通過降低鍍層成本的辦法來降低陶瓷封裝基座的總成本已經(jīng)成為當(dāng)前行業(yè)內(nèi)研究的重點。

陶瓷封裝基板的電鍍工序一般采用掛鍍的方法，具體是在基板組合板上設(shè)計導(dǎo)鍍孔，并通過導(dǎo)通線路(通常為環(huán)形金屬帶)將導(dǎo)鍍孔與基板上的基層金屬電連接，然后將陰極電路與導(dǎo)鍍孔相連，當(dāng)接通負載后，電流從導(dǎo)鍍孔經(jīng)過導(dǎo)通線路進入產(chǎn)品區(qū)域，與鍍液中的離子發(fā)生氧化還原反應(yīng)，金屬離子得到電子，從而沉積在基板表面的基層金屬電極上。

但是，傳統(tǒng)的陶瓷封裝基板的電鍍工藝存在以下缺陷：

(1)導(dǎo)通線路和產(chǎn)品區(qū)域直連的方法進行電鍍，由于電鍍中電流更容易向邊緣集中(多個基板形成的組合板邊緣)，導(dǎo)致邊緣的產(chǎn)品區(qū)域電勢高，電流密度大，鍍層厚度增加更快，從而導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)邊緣厚、中間薄的情況，電鍍厚度的均勻性比較差，如此增加了電鍍的成本；

(2)電流從導(dǎo)鍍孔經(jīng)過金屬帶，幾乎沒有受到阻礙直接進入了產(chǎn)品區(qū)域，產(chǎn)品邊緣區(qū)域的上鍍速度快，同樣加大了邊緣和中間區(qū)域鍍層厚度的極差；

(3)為了確保鍍層的可焊性，一般對于基板的鍍層厚度的上下限均有要求，若厚度不均勻，則可能出現(xiàn)中間位置厚度小于下限，而邊緣位置厚度大于上限的情況，存在可焊性差的風(fēng)險。

實用新型內(nèi)容

為了解決上述背景技術(shù)中的問題，本實用新型提供了一種陶瓷封裝基板組合板，其能夠提高鍍層的均一性，降低鍍層成本，而且還可提高基板封裝的可靠性。

基于此，本實用新型提供了一種提高電解鍍均一性的陶瓷封裝基板組合板，包括若干縱橫并列排布的陶瓷基板所形成的陶瓷基板組合板、以及圍設(shè)于所述陶瓷基板組合板的外邊緣的環(huán)形回路帶；所述陶瓷基板上具有基層金屬；

所述環(huán)形回路帶至少包括內(nèi)環(huán)形回路帶和圍設(shè)于所述內(nèi)環(huán)形回路帶外側(cè)的外環(huán)形回路帶，且兩者之間連接有支路連接帶，所述外環(huán)形回路帶的外側(cè)電連接有導(dǎo)鍍孔，所述內(nèi)環(huán)形回路帶與所述陶瓷基板上的所述基層金屬電連接。

作為優(yōu)選方案，所述陶瓷基板包括多層堆疊的基板。

作為優(yōu)選方案，所述陶瓷基板包括兩層堆疊的基板，分別為上基板和下基板，且其均具有基層金屬，所述上基板的下表面對接于所述下基板的上表面；所述內(nèi)環(huán)形回路帶與所述下基板的上表面的基層金屬電連接。

作為優(yōu)選方案，所述環(huán)形回路帶包括內(nèi)環(huán)形回路帶和圍設(shè)于所述內(nèi)環(huán)形回路帶外側(cè)的外環(huán)形回路帶，所述外環(huán)形回路帶與所述內(nèi)環(huán)形回路帶之間連接有多條所述支路連接帶。

作為優(yōu)選方案，所述外環(huán)形回路帶的外側(cè)連接有多個所述導(dǎo)鍍孔，多個所述導(dǎo)鍍孔分布于所述外環(huán)形回路帶的四周。進一步地，所述導(dǎo)鍍孔優(yōu)選對稱地分布在組合板相對方向的兩側(cè)。

作為優(yōu)選方案，所述上基板的上表面設(shè)有第一基層金屬，所述下基板的上表面設(shè)有第二基層金屬，所述下基板的下表面設(shè)有第三基層金屬，所述導(dǎo)鍍孔通過所述環(huán)形回路帶與所述第二基層金屬電連接；