[實用新型]一種提高電解鍍均一性的陶瓷封裝基板組合板

有效

• 申請號: 201920491504.6
• 申請日: 2019-04-12
• 公開（公告）號: CN209544337U
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 李鋼;邱基華;陳爍爍
• 申請（專利權）人: 潮州三環（集團）股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種提高電解鍍均一性的陶瓷封裝基板組合板，其特征在于，包括若干縱橫并列排布的陶瓷基板所形成的陶瓷基板組合板、以及圍設于所述陶瓷基板組合板的外邊緣的環形回路帶；所述陶瓷基板上具有基層金屬；

所述環形回路帶至少包括內環形回路帶和圍設于所述內環形回路帶外側的外環形回路帶，且兩者之間連接有支路連接帶，所述外環形回路帶的外側電連接有導鍍孔，所述內環形回路帶與所述陶瓷基板上的所述基層金屬電連接。

2.根據權利要求1所述的陶瓷封裝基板組合板，其特征在于，所述陶瓷基板包括多層堆疊的基板。

3.根據權利要求2所述的陶瓷封裝基板組合板，其特征在于，所述陶瓷基板包括兩層堆疊的基板，分別為上基板和下基板，且其均具有基層金屬，所述上基板的下表面對接于所述下基板的上表面；所述內環形回路帶與所述下基板的上表面的基層金屬電連接。

4.根據權利要求1所述的陶瓷封裝基板組合板，其特征在于，所述環形回路帶包括內環形回路帶和圍設于所述內環形回路帶外側的外環形回路帶，所述外環形回路帶與所述內環形回路帶之間連接有多條所述支路連接帶。

5.根據權利要求4所述的陶瓷封裝基板組合板，其特征在于，所述外環形回路帶的外側連接有多個所述導鍍孔，多個所述導鍍孔分布于所述外環形回路帶的四周。

6.根據權利要求3所述的陶瓷封裝基板組合板，其特征在于，所述上基板的上表面設有第一基層金屬，所述下基板的上表面設有第二基層金屬，所述下基板的下表面設有第三基層金屬，所述導鍍孔通過所述環形回路帶與所述第二基層金屬電連接；

所述下基板上開設有用于灌注導電金屬材料以使所述第二基層金屬和第三基層金屬電連接的第一導通孔，所述上基板上開設有用于灌注導電金屬材料以使所述第一基層金屬和第二基層金屬電連接的第二導通孔。

7.根據權利要求1至6任一項所述的陶瓷封裝基板組合板，其特征在于，所述外環形回路帶和所述內環形回路帶的寬度之比范圍為1.1-4；所述支路連接帶和所述內環形回路帶的寬度之比范圍為0.5-1.5。

8.根據權利要求1至6任一項所述的陶瓷封裝基板組合板，其特征在于，所述導鍍孔與所述外環形回路帶為一體成型結構。

9.根據權利要求1至6任一項所述的陶瓷封裝基板組合板，其特征在于，所述內環形回路帶、所述外環形回路帶與所述支路連接帶為一體成型結構。

10.根據權利要求1至6任一項所述的陶瓷封裝基板組合板，其特征在于，所述內環形回路帶、所述外環形回路帶、所述支路連接帶與所述基層金屬為一體成型結構。