[實用新型]一種高精度的電池串排版定位裝置有效
| 申請號: | 201920487028.0 | 申請日: | 2019-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN209981174U | 公開(公告)日: | 2020-01-21 |
| 發明(設計)人: | 張偉 | 申請(專利權)人: | 蘇州墨象視覺科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 11628 北京知迪知識產權代理有限公司 | 代理人: | 李博 |
| 地址: | 215128 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 定位相機 移載機構 電池串 控制器 本實用新型 太陽能電池串 定位調整 定位裝置 放置位置 檢測電池 位置調整 兼容性 輸出端 輸入端 排版 搬運 生產 糾正 維護 | ||
本實用新型公開了一種高精度電池串排版定位裝置,包括機架,移載機構,定位相機和控制器,移載機構設置于機架上,用于搬運和調整電池串;定位相機設置于機架上,位于移載機構的一側,定位相機的數量為一臺,用于檢測電池串位置;控制器的輸入端與定位相機連接,控制器的輸出端與移載機構連接,用于控制移載機構進行電池串位置調整。本實用新型,僅采用一臺定位相機即可完成對電池串位置的糾正,節省生產和維護成本,提高定位調整工作的效率;且此定位相機的放置位置任意,提高了對各種規格的太陽能電池串的兼容性,節省切換生產版型的時間。
技術領域
本實用新型涉及太陽能電池生產領域,具體涉及一種高精度的電池串排版定位裝置。
背景技術
在太陽能電池生產過程中,需將多個串接好的電池串按要求放置在鋪好EVA的鋼化玻璃上以便連接,對位置精度要求較高。目前通常是采用人工搬運和調整方式進行安裝,但這種方式不僅勞動效率低,精度差,且由于光伏電池串易碎,導致人工搬運和調整的安全系數降低。
為了提高效率,目前逐漸使用移載機構對電池串進行搬運,后續采用多個相機對待調整的電池串進行拍照定位和糾正,但是依然存在精度差的問題,同時使用成本與維護成本過高;并且多個相機進行拍照定位存在對不同版型的電池串不能兼容的問題,即在每次排版前需要根據電池串的版型,調整相機的相應位置以及高度。
實用新型內容
為了克服現有技術中采用多個定位相機對電池串進行定位和糾正時,存在對不同版型的電池串不能兼容且易產生干擾,排版精度低的技術問題,進而提供一種單相機高精度的電池串排版定位裝置。
本實用新型提供的一種高精度的電池串排版定位裝置,包括機架,移載機構,定位相機和控制器,移載機構設置于機架上,用于搬運和調整電池串;定位相機設置于機架上,位于移載機構的一側,定位相機的數量為一臺,用于檢測電池串位置,并生成位置信息;控制器的輸入端與定位相機連接用于接收所述位置信息,控制器的輸出端與移載機構連接用于控制移載機構進行電池串位置調整。
進一步地,還包括光源,光源設置于機架上。
進一步地,移載機構為六軸工業機器人。
進一步地,還包括承載機構,承載機構設置于機架的一側。
進一步地,承載機構為傳送帶。
進一步地,定位相機為CCD相機或CMOS相機。
進一步地,定位相機位置可調節。
進一步地,光源的照射方式為背光方式或上打光方式。
進一步地,光源為LED光源。
進一步地,控制器為PLC控制器或運動控制卡。
本實用新型的有益效果在于:
1、定位裝置只有一臺相機,避免其他相機的干擾,提高了精度,不算入移載機構、承載機構在操作時的機械誤差,可以將定位糾偏精度控制在至少±0.02毫米。
2、由于減少了至少一個定位相機和配套光源,大大降低了直接成本以及維護成本。
3、因為僅用到一個定位相機,且其放置位置可以調整,對于各種規格的太陽能電池串都能完全兼容,同時為生產企業節省大量切換生產版型的時間,極大得提高了效率,減少了維護成本。
附圖說明
圖1是本實用新型一實施例整體結構示意圖;
圖2是本實用新型一實施例中定位相機進行拍照時的工作示意圖。
其中,1為定位相機,2為移載機構,3為電池串,4為承載機構,40為傳送帶,5為安裝平臺,6為機架,7為光源。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





