[實(shí)用新型]玻璃基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920484634.7
• 申請(qǐng)日: 2019-04-10
• 公開（公告）號(hào): CN210403689U
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 小林悠波;花島圭輔
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: AGC株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/683
• 分類號(hào): H01L21/683
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 劉曉岑;王培超

本實(shí)用新型提供具有適合FOWLP的制造的形狀的玻璃基板。本實(shí)用新型的一個(gè)方式的玻璃基板是制造半導(dǎo)體封裝用的玻璃基板，所述玻璃基板是俯視觀察下形成為直徑為50mm～450mm的圓形、或者各邊為50mm～1000mm的矩形的板狀部件，厚度是0.1mm～2.0mm，表面的算術(shù)平均粗糙度Ra是0.3nm～2.0nm。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及玻璃基板。

背景技術(shù)

伴隨移動(dòng)電話、筆記本電腦等電子設(shè)備的小型化，高密度地安裝這些電子設(shè)備所使用的半導(dǎo)體器件的技術(shù)的需求日益提高。近年來，作為高密度地安裝半導(dǎo)體器件的技術(shù)，例如提出扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan Out Wafer Level Package：FOWLP)。

FOWLP是在超過芯片面積的較大的區(qū)域形成布線層的封裝。因此，F(xiàn)OWLP能夠使半導(dǎo)體芯片(半導(dǎo)體元件)的管腳數(shù)增加，能夠通過保護(hù)半導(dǎo)體芯片的端部來防止半導(dǎo)體芯片的缺損等。

在FOWLP的制造方法中，在用密封樹脂密封多個(gè)半導(dǎo)體芯片而形成的加工基板的一個(gè)表面形成焊錫凸部。此時(shí)，有為了抑制加工基板的翹曲而使用支承加工基板的玻璃板的方法(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。

在這樣的FOWLP的制造方法中，在玻璃板上層疊了剝離層以及粘接層之后，在粘接層上載置多個(gè)半導(dǎo)體芯片。用密封樹脂對(duì)配置在粘接層上的多個(gè)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行密封以形成密封體，作為加工基板。之后，通過對(duì)剝離層照射激光束等照射光而使剝離層的粘接力降低，從而將玻璃板從密封體剝離，得到加工基板與粘接層的層疊體。之后，在溶解并除去粘接層后，在加工基板的粘貼有粘接層的面上形成具備布線以及凸部等的電路基板。然后，通過將層疊體以及電路基板按每個(gè)半導(dǎo)體芯片切割而單片化，從而得到多個(gè)半導(dǎo)體器件。

專利文獻(xiàn)1：國際公開第2016-088868號(hào)

然而，在使用FOWLP的制造方法將玻璃板從密封體剝離時(shí)，若照射至剝離層的照射光在玻璃板與剝離層的界面處漫反射，則剝離層有可能不會(huì)充分地剝離。另外，若剝離層對(duì)玻璃板的粘接不充分，則有可能在加工基板形成時(shí)玻璃板從剝離層剝離，而導(dǎo)致玻璃板與加工基板分離。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的一個(gè)方式的目的在于提供具有適合FOWLP的制造的形狀的玻璃基板。

本實(shí)用新型的玻璃基板的一個(gè)方式是制造半導(dǎo)體封裝用的玻璃基板，其中，所述玻璃基板是俯視觀察下形成為直徑為50mm～450mm的圓形、或者各邊為50mm～1000mm的矩形的板狀部件，厚度是0.1mm～2.0mm，表面的算術(shù)平均粗糙度Ra是0.3nm～2.0nm。

優(yōu)選地，所述玻璃基板的端面的算術(shù)平均粗糙度Ra是0.01μm～2.0μm。

優(yōu)選地，所述玻璃基板的表面的TTV是10μm以下。

優(yōu)選地，所述玻璃基板的端面至少一部分被倒角。

優(yōu)選地，所述玻璃基板的端面被進(jìn)行鏡面加工處理。

優(yōu)選地，所述玻璃基板在所述玻璃基板的端面具有對(duì)位部，該對(duì)位部形成為凹口狀。

優(yōu)選地，在所述玻璃基板是俯視觀察下形成為圓形的板狀部件的情況下，所述玻璃基板在所述玻璃基板的端面具有定向平面部。

優(yōu)選地，在所述玻璃基板是俯視觀察下形成為矩形的板狀部件的情況下，所述玻璃基板具有切去其角部的一部分而形成的切割部。

優(yōu)選地，所述玻璃基板是制造扇出型晶圓級(jí)封裝用的支承玻璃基板。

本實(shí)用新型的玻璃基板的一個(gè)方式具有適合FOWLP的制造的形狀。

附圖說明

圖1是實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式的玻璃基板的俯視圖。