[實用新型]玻璃基板

有效

• 申請號: 201920484634.7
• 申請日: 2019-04-10
• 公開（公告）號: CN210403689U
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 小林悠波;花島圭輔
• 申請（專利權）人: AGC株式會社
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 劉曉岑;王培超

1.一種玻璃基板，是制造半導體封裝用的玻璃基板，其特征在于，

所述玻璃基板是俯視觀察下形成為直徑為50mm～450mm的圓形、或者各邊為50mm～1000mm的矩形的板狀部件，

厚度是0.1mm～2.0mm，

表面的算術平均粗糙度Ra是0.3nm～2.0nm，

所述玻璃基板的端面的算術平均粗糙度Ra是0.01μm～2.0μm，

所述玻璃基板的表面的TTV是10μm以下，

所述玻璃基板的端面至少一部分被倒角。

2.根據權利要求1所述的玻璃基板，其特征在于，

所述玻璃基板的端面被進行鏡面加工處理。

3.根據權利要求1所述的玻璃基板，其特征在于，

所述玻璃基板在所述玻璃基板的端面具有對位部，該對位部形成為凹口狀。

4.根據權利要求1所述的玻璃基板，其特征在于，

在所述玻璃基板是俯視觀察下形成為圓形的板狀部件的情況下，

所述玻璃基板在所述玻璃基板的端面具有定向平面部。

5.根據權利要求1所述的玻璃基板，其特征在于，

在所述玻璃基板是俯視觀察下形成為矩形的板狀部件的情況下，

所述玻璃基板具有切去其角部的一部分而形成的切割部。

6.根據權利要求1所述的玻璃基板，其特征在于，

所述玻璃基板是制造扇出型晶圓級封裝用的支承玻璃基板。