[實用新型]一種大功率橋式整流器的引線框架結構

有效

• 申請號: 201920484471.2
• 申請日: 2019-04-11
• 公開（公告）號: CN209592025U
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 夏鎮宇;何劉紅;王燕軍
• 申請（專利權）人: 敦南微電子（無錫）有限公司;上海旭福電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 上海東亞專利商標代理有限公司 31208
• 代理人: 羅習群;陳臻曄

1.一種大功率橋式整流器的引線框架結構，其特征在于，在陶瓷基板下面覆銅箔，上面的左邊自上至下豎向覆制條形銅箔，上面的右邊覆制反轉的L形銅箔，上面的中間，覆制二個互相嵌套的方脈沖形銅箔，在左邊條形銅箔上、下平行布設二個二極管芯片，并用二個橋接片分別架接二個二極管芯片和中間二個互相嵌套的方脈沖形銅箔，在中間二個互相嵌套的方脈沖形銅箔上，上、下平行布設二個二極管芯片，并用二個橋接片架接二個二極管芯片和右邊反轉的L形銅箔，再用四片引腳線，在覆銅陶基板下面，分別與左邊的條形銅箔、右邊的反轉L形銅箔以及中間二個互相嵌套的方脈沖形銅箔連接，然后用環氧樹脂注塑塑封覆銅基板上面，覆銅基板下面的覆銅層露在外面。

2.按權利要求1所述的一種大功率橋式整流器的引線框架結構，其特征在于，所述橋接片為Ω形。

3.按權利要求1所述的一種大功率橋式整流器的引線框架結構，其特征在于，所述環氧樹脂注塑塑封覆銅基板的長寬尺寸范圍為20~30mm。

4.按權利要求1所述的一種大功率橋式整流器的引線框架結構，其特征在于，所述環氧樹脂注塑塑封體厚度尺寸范圍為3~5mm。

5.按權利要求1所述的一種大功率橋式整流器的引線框架結構，其特征在于，所述覆銅陶瓷基板厚度范圍為0.8~1.5mm。