[實(shí)用新型]一種體聲波諧振器及其通信器件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201920474309.2 | 申請(qǐng)日： | 2019-04-10 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN209710062U | 公開（公告）日： | 2019-11-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 不公告發(fā)明人 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 嘉興宏藍(lán)電子技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H03H9/02 | 分類號(hào)： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 11226 北京中知法苑知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人： | 李明<國(guó)際申請(qǐng)>=<國(guó)際公布>=<進(jìn)入國(guó) |
| 地址： | 314200 浙江省嘉興市平湖*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 硅基板 底電極 溫度補(bǔ)償層 空腔 溫度補(bǔ)償單元 體聲波諧振器 壓電材料層 通信器件 諧振器 無(wú)線通信射頻 本實(shí)用新型 聲波諧振器 前端器件 溫度特性 制造工藝 頂電極 種體 覆蓋 | ||
1.一種體聲波諧振器，其特征在于，所述體聲波諧振器包括：硅基板，設(shè)置于所述硅基板上的空腔；設(shè)置于所述硅基板上且覆蓋所述空腔的上方的底電極，設(shè)置于所述底電極上的壓電材料層，設(shè)置于所述壓電材料層上的頂電極，所述底電極與所述硅基板之間設(shè)置溫度補(bǔ)償單元，所述溫度補(bǔ)償單元包括設(shè)置于所述底電極與所述硅基板之間第一溫度補(bǔ)償層與設(shè)置于所述空腔中的第二溫度補(bǔ)償層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的體聲波諧振器，其特征在于，所述空腔的上端設(shè)置第一臺(tái)階，所述第二溫度補(bǔ)償層的兩端容置于所述第一臺(tái)階中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的體聲波諧振器，其特征在于，所述第一溫度補(bǔ)償層設(shè)置于所述第二溫度補(bǔ)償層的上方，所述第一溫度補(bǔ)償層的長(zhǎng)度大于所述第二溫度補(bǔ)償層的長(zhǎng)度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的體聲波諧振器，其特征在于，所述第一溫度補(bǔ)償層設(shè)置于所述底電極的容置槽中。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的體聲波諧振器，其特征在于，所述空腔的上端還設(shè)置第二臺(tái)階，所述第二臺(tái)階設(shè)置于所述第一臺(tái)階的下方。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的體聲波諧振器，其特征在于，還包括第三溫度補(bǔ)償層，所述第三溫度補(bǔ)償層的兩端容置于所述第二臺(tái)階中。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的體聲波諧振器，其特征在于，所述第三溫度補(bǔ)償層設(shè)置于所述第二溫度補(bǔ)償層的下方，所述第三溫度補(bǔ)償層的長(zhǎng)度小于所述第二溫度補(bǔ)償層的長(zhǎng)度。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的體聲波諧振器，其特征在于，所述第一溫度補(bǔ)償層、第二溫度補(bǔ)償層與所述第三溫度補(bǔ)償層的材質(zhì)相同。
9.一種通信器件，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-8中任意一項(xiàng)所述的體聲波諧振器。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于嘉興宏藍(lán)電子技術(shù)有限公司，未經(jīng)嘉興宏藍(lán)電子技術(shù)有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201920474309.2/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
