[實用新型]全自動晶圓解鍵合及清洗機

有效

• 申請號: 201920469822.2
• 申請日: 2019-04-09
• 公開（公告）號: CN209487476U
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發明（設計）人: 邱新智
• 申請（專利權）人: 新睿精密股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 郭瑋;鄭小粵

本實用新型提供一種全自動晶圓解鍵合及清洗機，其包含基座、晶圓取放模塊、晶圓匣體、預先對準模塊、晶圓解鍵合模塊以及貼合劑清洗模塊，以晶圓取放模塊將待解鍵合晶圓取出至預先對準模塊進行中心校準，以晶圓解鍵合模塊將待解鍵合晶圓解鍵合出半導體晶圓和載體，且由貼合劑清洗模塊清洗已解鍵合的半導體晶圓和載體進行貼合劑的脫離，以完成全自動晶圓解鍵合及清洗的作業，藉此構成本實用新型。

技術領域

本實用新型涉及一種晶圓解鍵合及清洗機，尤指一種全自動晶圓解鍵合及清洗機。

背景技術

在半導體制程領域中，有所謂系統封裝(System in Package，SIP)，是將多片載有集成電路的半導體晶圓層層迭設而成，而在此類系統封裝的制程中，為了使半導體晶圓能層層迭設，對于半導體晶圓單片的厚度要求薄化，所以必須對具有厚度的半導體晶圓在加載集成電路后對背面進行薄化加工(研磨切削)，而在加工過程中，通常會利用一載體將半導體晶圓暫時性鍵合(Temporary Bonding)，而由載體在加工過程作為半導體晶圓的基底，以保護半導體晶圓在加工過程不因厚度薄化而受損，當半導體晶圓完成薄化的后，必須再將半導體晶圓和載體解鍵合(DeBonding)。然而，一般半導體晶圓和載體的解鍵合及清洗并非全自動化，因此在晶圓解鍵合及清洗的制程效率上無法有效提升，此即本實用新型所欲解決的主要重點所在。

實用新型內容

為解決上述晶圓解鍵合及清洗效率低的問題，本實用新型提供一種全自動晶圓解鍵合及清洗機，通過自動化制程，而可將待解鍵合晶圓取出，并分別進行預先對準以及半導體晶圓和載體的解鍵合，最后清洗半導體晶圓和載體的貼合劑，以全自動完成晶圓解鍵合及清洗的作業。

本實用新型的一項實施例提供一種全自動晶圓解鍵合及清洗機，其包含：

基座，基座上設有晶圓輸送區，且于晶圓輸送區周圍設有匣體放置區、對準區、晶圓解鍵合區以及晶圓清洗區；晶圓取放模塊，設于晶圓輸送區；晶圓匣體，設于匣體放置區，用以放置待解鍵合晶圓，待解鍵合晶圓由半導體晶圓以貼合劑貼合載體而成；預先對準模塊，設于對準區，晶圓取放模塊由晶圓匣體取待解鍵合晶圓至預先對準模塊進行中心校準；晶圓解鍵合模塊，設于晶圓解鍵合區，晶圓取放模塊取待解鍵合晶圓至晶圓解鍵合模塊以進行半導體晶圓和載體的解鍵合；以及貼合劑清洗模塊，設于晶圓清洗區，晶圓取放模塊取待解鍵合晶圓至晶圓解鍵合模塊，以清洗半導體晶圓和載體所附著的貼合劑。

較佳地，晶圓取放模塊為機械手臂，機械手臂具有底座，且于底座設有可活動而伸縮的臂部，臂部前端具有可抓取半導體晶圓和載體的端效器。

較佳地，臂部為多關節臂，端效器為真空吸附式，且端效器可轉動地設于臂部前端。

較佳地，晶圓匣體有復數個，分別供待解鍵合晶圓以及解鍵合后的半導體晶圓和載體放置。

較佳地，預先對準模塊有定位部，定位部能夠吸附并旋轉半導體晶圓和載體，并以影像擷取器擷取半導體晶圓和載體的影像，以進行中心校準。

較佳地，晶圓解鍵合模塊具有載臺以及設于載臺上的吸取器，于載臺上設有加熱器，所述待解鍵合晶圓于載臺上受加熱器加熱而熔解所述貼合劑，并以吸取器將半導體晶圓和載體的其中一者吸起并解鍵合。

較佳地，晶圓解鍵合模塊系于載臺上設有線性滑軌，線性滑軌上設有滑座，滑座可側向滑動，滑座上設有氣壓缸，氣壓缸可沿線性滑軌而側向位移，吸取器設在氣壓，氣缸可縱向位移。

較佳地，貼合劑清洗模塊有轉盤和噴頭，以轉盤分別吸附半導體晶圓和載體并旋轉，且以噴頭將清洗劑噴向半導體晶圓和載體上，而使所述貼合劑脫離半導體晶圓和載體上。

較佳地，清洗劑為丙酮或異丙醇。