[實用新型]全自動晶圓解鍵合及清洗機(jī)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920469822.2
• 申請日: 2019-04-09
• 公開（公告）號: CN209487476U
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 邱新智
• 申請（專利權(quán)）人: 新睿精密股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 郭瑋;鄭小粵

1.一種全自動晶圓解鍵合及清洗機(jī)，其特征在于，包含：

基座，所述基座上設(shè)有晶圓輸送區(qū)，且于所述晶圓輸送區(qū)周圍設(shè)有匣體放置區(qū)、對準(zhǔn)區(qū)、晶圓解鍵合區(qū)以及晶圓清洗區(qū)；

晶圓取放模塊，設(shè)于所述晶圓輸送區(qū)；

晶圓匣體，設(shè)于所述匣體放置區(qū)，用以放置待解鍵合晶圓，所述待解鍵合晶圓由半導(dǎo)體晶圓以貼合劑貼合載體而成；

預(yù)先對準(zhǔn)模塊，設(shè)于所述對準(zhǔn)區(qū)，所述晶圓取放模塊由所述晶圓匣體取所述待解鍵合晶圓至所述預(yù)先對準(zhǔn)模塊進(jìn)行中心校準(zhǔn)；

晶圓解鍵合模塊，設(shè)于所述晶圓解鍵合區(qū)，所述晶圓取放模塊取所述待解鍵合晶圓至所述晶圓解鍵合模塊以進(jìn)行所述半導(dǎo)體晶圓和所述載體的解鍵合；以及

貼合劑清洗模塊，設(shè)于所述晶圓清洗區(qū)，所述晶圓取放模塊取所述待解鍵合晶圓至所述晶圓解鍵合模塊，以清洗所述半導(dǎo)體晶圓和所述載體所附著的貼合劑。

2.如權(quán)利要求1所述的全自動晶圓解鍵合及清洗機(jī)，其特征在于，所述晶圓取放模塊為機(jī)械手臂，所述機(jī)械手臂具有底座，且于所述底座設(shè)有可活動而伸縮的臂部，所述臂部前端具有可抓取所述半導(dǎo)體晶圓和所述載體的端效器。

3.如權(quán)利要求2所述的全自動晶圓解鍵合及清洗機(jī)，其特征在于，所述臂部為多關(guān)節(jié)臂，所述端效器為真空吸附式，且所述端效器可轉(zhuǎn)動地設(shè)于所述臂部前端。

4.如權(quán)利要求1所述的全自動晶圓解鍵合及清洗機(jī)，其特征在于，所述晶圓匣體有復(fù)數(shù)個，分別供所述待解鍵合晶圓以及解鍵合后的所述半導(dǎo)體晶圓和所述載體放置。

5.如權(quán)利要求1所述的全自動晶圓解鍵合及清洗機(jī)，其特征在于，所述預(yù)先對準(zhǔn)模塊有定位部，所述定位部能夠吸附并旋轉(zhuǎn)所述半導(dǎo)體晶圓和所述載體，并以影像擷取器擷取所述半導(dǎo)體晶圓和所述載體的影像，以進(jìn)行中心校準(zhǔn)。

6.如權(quán)利要求1所述的全自動晶圓解鍵合及清洗機(jī)，其特征在于，所述晶圓解鍵合模塊具有載臺以及設(shè)于所述載臺上的吸取器，于所述載臺上設(shè)有加熱器，所述待解鍵合晶圓于所述載臺上受所述加熱器加熱而熔解所述貼合劑，并以所述吸取器將所述半導(dǎo)體晶圓和所述載體的其中一者吸起并解鍵合。

7.如權(quán)利要求6所述的全自動晶圓解鍵合及清洗機(jī)，其特征在于，所述晶圓解鍵合模塊于所述載臺上設(shè)有線性滑軌，且在所述線性滑軌上設(shè)有滑座，所述滑座可側(cè)向滑動，所述滑座上設(shè)有氣壓缸，所述氣壓缸可沿線性滑軌側(cè)向位移，所述吸取器設(shè)在所述氣壓缸，所述吸取器可縱向位移。

8.如權(quán)利要求1所述的全自動晶圓解鍵合及清洗機(jī)，其特征在于，所述貼合劑清洗模塊有轉(zhuǎn)盤和噴頭，以所述轉(zhuǎn)盤分別吸附所述半導(dǎo)體晶圓和所述載體并旋轉(zhuǎn)，且以所述噴頭將清洗劑噴向所述半導(dǎo)體晶圓和所述載體上，而使所述貼合劑脫離所述半導(dǎo)體晶圓和所述載體上。

9.如權(quán)利要求8所述的全自動晶圓解鍵合及清洗機(jī)，其特征在于，所述清洗劑為丙酮或異丙醇。