[實用新型]一種PCB板的封裝結構

有效

• 申請號: 201920450331.3
• 申請日: 2019-04-03
• 公開（公告）號: CN210274697U
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 王瓊;王繼紅
• 申請（專利權）人: 西安易樸通訊技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260
• 代理人: 戴瑩瑛

本實用新型實施例涉及電子設備技術領域，公開了一種PCB板的封裝結構。本實用新型中，PCB板的封裝結構包括：PCB板本體以及設置在所述PCB板本體上表面的導電層，所述PCB板本體包括第一PIN腳和第二PIN腳，所述導電層包括連接所述第一PIN腳和所述第二PIN腳的連接部，所述PCB板本體上設置有用于隔離所述連接部和所述PCB板本體的隔離部，所述連接部與所述隔離部在所述PCB板本體上表面上的正投影至少部分重疊。本實用新型提供的PCB板的封裝結構，能夠降低PCB板的封裝結構的物料成本以及生產成本。

技術領域

本實用新型實施例涉及電子設備技術領域，特別涉及一種PCB板的封裝結構。

背景技術

PCB板，即印刷電路板，由于其可測試性、高可靠性、可標準化等被廣泛應用于電子設備中。而在PCB板的調試階段，0歐姆電阻起著很重要的作用。在PCB板設計過程中，采用0歐姆電阻來實現兩個焊盤間信號通路或電源通路的連接，從而預留位置，以利于PCB上實現對信號或電源通路進行驗證調試。

發明人發現現有技術中至少存在如下問題：PCB板中大量使用0歐姆電阻具有很高的物料成本以及生產成本。因此，有必要提供一種新的PCB板的封裝結構以解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型實施方式的目的在于提供一種PCB板的封裝結構，能夠降低PCB板的封裝結構的物料成本以及生產成本。

為解決上述技術問題，本實用新型的實施方式提供了一種PCB板的封裝結構，包括：PCB板本體以及設置在所述PCB板本體上表面的導電層，所述PCB板本體包括第一PIN腳和第二PIN腳，所述導電層包括連接所述第一PIN腳和所述第二PIN腳的連接部，所述PCB板本體上設置有用于隔離所述連接部和所述PCB板本體的隔離部，所述連接部與所述隔離部在所述PCB板本體上表面上的正投影至少部分重疊。

本實用新型實施方式相對于現有技術而言，通過連接部將第一PIN腳和第二PIN腳直接連接，所述連接部作為一種虛擬的0歐姆電阻，在PCB板的調試階段，如需要替換其他元件可將所述連接部割斷，焊接其他元件，在批量生產時，修改封裝對生產文件的影響只是少了所述連接部，而對不需要進行元件替換的所述連接部予以保留即可，由于無需焊接0歐姆電阻，節約了成本，解決了現有技術采用0歐姆電阻作為PCB板調試工具會產生的物料成本和加工成本問題；同時，由于在所述PCB板本體上設置有用于隔離所述連接部和所述PCB板本體的隔離部，所述連接部與所述隔離部在所述PCB板本體上表面上的正投影至少部分重疊，在將連接部割斷時，切割部位可以為所述連接部與所述隔離部在所述PCB板本體上表面上的正投影重疊的部分，由于該部分的連接部與所述PCB板本體之間設置有隔離部，從而降低了將所述連接部割斷時用力過猛損壞PCB板本體的信號造成短路或斷路的風險，進而提高了所述PCB板的可靠性。

另外，所述連接部為一端連接所述第一PIN腳、另一端連接所述第二PIN腳的焊盤。如此設置，只需制作一個焊盤即可將所述第一PIN腳和所述第二PIN腳連接，結構簡單，具有成本優勢。

另外，所述焊盤包括分別連接所述第一PIN腳和所述第二PIN腳的第一端部和第二端部、以及連接所述第一端部和所述第二端部的中間部，所述中間部的寬度小于所述第一端部和所述第二端部。如此設置，在切割所述焊盤時只需將寬度較小的所述中間部切割開即可，方便了焊盤的切割。

另外，所述焊盤的寬度自所述中間部朝所述第一端部和所述第二端部逐漸增大。

另外，所述連接部包括與所述第一PIN腳相連的第一焊盤、與所述第二PIN腳相連的第二焊盤、以及連接所述第一焊盤和所述第二焊盤的印刷導線。

另外，所述印刷導線的數量為多個，多個所述印刷導線相互平行設置。如此設置，保證所述第一PIN腳和所述第二PIN腳連接的可靠性。