[實用新型]一種PCB板的封裝結構

有效

• 申請號: 201920450331.3
• 申請日: 2019-04-03
• 公開（公告）號: CN210274697U
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 王瓊;王繼紅
• 申請（專利權）人: 西安易樸通訊技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260
• 代理人: 戴瑩瑛

1.一種PCB板的封裝結構，其特征在于，包括：PCB板本體以及設置在所述PCB板本體上表面的導電層，所述PCB板本體包括第一PIN腳和第二PIN腳，所述導電層包括連接所述第一PIN腳和所述第二PIN腳的連接部，所述PCB板本體上設置有用于隔離所述連接部和所述PCB板本體的隔離部，所述連接部與所述隔離部在所述PCB板本體上表面上的正投影至少部分重疊。

2.根據權利要求1所述的PCB板的封裝結構，其特征在于，所述連接部為一端連接所述第一PIN腳、另一端連接所述第二PIN腳的焊盤。

3.根據權利要求2所述的PCB板的封裝結構，其特征在于，所述焊盤包括分別連接所述第一PIN腳和所述第二PIN腳的第一端部和第二端部、以及連接所述第一端部和所述第二端部的中間部，所述中間部的寬度小于所述第一端部和所述第二端部。

4.根據權利要求3所述的PCB板的封裝結構，其特征在于，所述焊盤的寬度自所述中間部朝所述第一端部和所述第二端部逐漸增大。

5.根據權利要求1所述的PCB板的封裝結構，其特征在于，所述連接部包括與所述第一PIN腳相連的第一焊盤、與所述第二PIN腳相連的第二焊盤、以及連接所述第一焊盤和所述第二焊盤的印刷導線。

6.根據權利要求5所述的PCB板的封裝結構，其特征在于，所述印刷導線的數量為多個，多個所述印刷導線相互平行設置。

7.根據權利要求1所述的PCB板的封裝結構，其特征在于，所述PCB板本體的上表面朝遠離所述導電層的方向凹陷形成的所述隔離部。

8.根據權利要求1所述的PCB板的封裝結構，其特征在于，所述PCB板本體的上表面朝遠離所述導電層的方向凹陷形成的凹陷部，所述隔離部設置在所述凹陷部內并與所述PCB板本體非通信連接。

9.根據權利要求8所述的PCB板的封裝結構，其特征在于，所述隔離部的材質為金屬。

10.根據權利要求9所述的PCB板的封裝結構，其特征在于，所述隔離部包括多層金屬層，所述多層金屬層均與所述連接部在所述PCB板本體上表面上的正投影至少部分重疊。