[實用新型]一種嵌套式串聯陶瓷電容器

有效

• 申請號: 201920446330.1
• 申請日: 2019-04-03
• 公開（公告）號: CN209626046U
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發明（設計）人: 胡勇;林榕;梁嘉寶;黃陳瑤;陳文昌;余青平;黃哲;謝冬桔;趙明輝
• 申請（專利權）人: 汕頭保稅區松田電子科技有限公司
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/224;H01G4/236;H01G4/38
• 代理公司: 汕頭市潮睿專利事務有限公司 44230
• 代理人: 林天普;朱明華

一種嵌套式串聯陶瓷電容器，包括陶瓷芯片、包封層、第一引腳和第二引腳，其特征在于：所述陶瓷芯片包括第一陶瓷芯片單元和第二陶瓷芯片單元，第一陶瓷芯片單元呈環狀，第二陶瓷芯片單元嵌入第一陶瓷芯片單元的空腔中；第一陶瓷芯片單元的前側面上設有第一前電極、后側面上設有第一后電極，第二陶瓷芯片單元的前側面上設有第二前電極、后側面上第二后電極，第一后電極與第二后電極之間通過導電連接條連接；第一引腳上端與第一前電極焊接在一起，第二引腳上端與第二前電極焊接在一起。本實用新型的嵌套式串聯陶瓷電容器等效于串聯的兩個電容器，具有較高的耐壓能力和可靠性，且結構緊湊、牢固，占據空間較小，適合對元器件的尺寸有限制要求的電路。

技術領域

本實用新型涉及電容器，具體涉及一種嵌套式串聯陶瓷電容器。

背景技術

陶瓷電容器是以陶瓷作為電介質的電容器。現有的陶瓷電容器一般包括陶瓷芯片（通常為圓片）、兩個引線電極（如銀電極）、兩個引腳和包封層（如環氧樹脂包封層，環氧樹脂包封層固化后形成外殼），兩個引線電極分別設于陶瓷芯片的兩面上，兩個引腳分別與兩個引線電極焊接在一起，包封層將陶瓷芯片、引線電極以及一部分引腳（即引腳與引線電極連接的部分）包封住，兩個引腳處于包封層外面的部分用于組裝電路時與線路或其它元件連接。上述引腳通常采用金屬線制成。

在有些電路中，為了防止因電容器失效而導致線路短路，提高安全性，通常采用接入串聯的兩個電容器的方式，替代原先的一個電容器，這樣，在其中一個電容器失效而另一個電容器仍能正常工作的情況下，可避免短路狀況發生。然而，為安裝兩個電容器，需要在線路（如電路板）上預留兩個電容器安裝位置，安裝較為不便，且占據較大的安裝空間。

授權公告號為CN208189401U的中國實用新型專利說明書公開了一種串聯陶瓷電容器，該串聯陶瓷電容器包括包封層、兩個引腳、第一陶瓷芯片、第二陶瓷芯片和連接線；第一陶瓷芯片與第二陶瓷芯片左右并排，第一陶瓷芯片的前側面和后側面上分別設有一第一電極，第二陶瓷芯片的前側面和后側面上分別設有一第二電極；連接線一端與一第一電極焊接在一起，連接線另一端與一第二電極焊接在一起，一引腳上端與另一第一電極焊接在一起，另一引腳上端與另一第二電極焊接在一起；包封層將第一陶瓷芯片、連接線、第二陶瓷芯片、兩第一電極、兩第二電極以及兩引腳上端包封住。該串聯陶瓷電容器等效于串聯的兩個電容器，具有較高的耐壓能力和可靠性，且具有較小的厚度，便于安裝，然而需使用左右并排的兩個陶瓷芯片，其寬度方向的尺寸較大，兩個引腳之間的間距也較大，安裝時占據較大的空間，且通過連接線實現兩個陶瓷芯片之間的連接和固定，實際使用時容易因連接線彎折而導致串聯陶瓷電容器的變形或損傷。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種嵌套式串聯陶瓷電容器，這種嵌套式串聯陶瓷電容器等效于串聯的兩個電容器，具有較高的耐壓能力和可靠性，且結構緊湊、牢固，占據空間較小。采用的技術方案如下：

一種嵌套式串聯陶瓷電容器，包括陶瓷芯片、包封層、第一引腳和第二引腳，其特征在于：所述陶瓷芯片包括第一陶瓷芯片單元和第二陶瓷芯片單元，第一陶瓷芯片單元呈環狀，第二陶瓷芯片單元嵌入第一陶瓷芯片單元的空腔中；第一陶瓷芯片單元的前側面上設有第一前電極，第一陶瓷芯片單元的后側面上設有第一后電極，第二陶瓷芯片單元的前側面上設有第二前電極，第二陶瓷芯片單元的后側面上第二后電極，第一前電極與第二前電極之間具有間隙，第一后電極與第二后電極之間具有間隙，第一后電極與第二后電極之間通過導電連接條連接；第一引腳上端與第一前電極焊接在一起，第二引腳上端與第二前電極焊接在一起；包封層將第一陶瓷芯片單元、第二陶瓷芯片單元、第一后電極、第二后電極、導電連接條、第一前電極、第二前電極、第一引腳上端和第二引腳上端包封住。

上述第一前電極與第二前電極之間的間隙，是指陶瓷芯片前側面上處在第一前電極與第二前電極之間沒有電極材料的部分；第一后電極與第二后電極之間的間隙，是指陶瓷芯片后側面上處在第一后電極與第二后電極之間沒有電極材料的部分。