[實用新型]一種嵌套式串聯(lián)陶瓷電容器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920446330.1
• 申請日: 2019-04-03
• 公開（公告）號: CN209626046U
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡勇;林榕;梁嘉寶;黃陳瑤;陳文昌;余青平;黃哲;謝冬桔;趙明輝
• 申請（專利權(quán)）人: 汕頭保稅區(qū)松田電子科技有限公司
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/224;H01G4/236;H01G4/38
• 代理公司: 汕頭市潮睿專利事務(wù)有限公司 44230
• 代理人: 林天普;朱明華

1.一種嵌套式串聯(lián)陶瓷電容器，包括陶瓷芯片、包封層、第一引腳和第二引腳，其特征在于：所述陶瓷芯片包括第一陶瓷芯片單元和第二陶瓷芯片單元，第一陶瓷芯片單元呈環(huán)狀，第二陶瓷芯片單元嵌入第一陶瓷芯片單元的空腔中；第一陶瓷芯片單元的前側(cè)面上設(shè)有第一前電極，第一陶瓷芯片單元的后側(cè)面上設(shè)有第一后電極，第二陶瓷芯片單元的前側(cè)面上設(shè)有第二前電極，第二陶瓷芯片單元的后側(cè)面上第二后電極，第一前電極與第二前電極之間具有間隙，第一后電極與第二后電極之間具有間隙，第一后電極與第二后電極之間通過導(dǎo)電連接條連接；第一引腳上端與第一前電極焊接在一起，第二引腳上端與第二前電極焊接在一起；包封層將第一陶瓷芯片單元、第二陶瓷芯片單元、第一后電極、第二后電極、導(dǎo)電連接條、第一前電極、第二前電極、第一引腳上端和第二引腳上端包封住。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌套式串聯(lián)陶瓷電容器，其特征是：所述第一后電極與第一前電極位置相對應(yīng)，第二后電極與第二前電極位置相對應(yīng)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌套式串聯(lián)陶瓷電容器，其特征是：所述第一陶瓷芯片單元呈圓環(huán)狀，第二陶瓷芯片單元為圓片；第二前電極呈圓形，第一前電極為具有缺口的圓環(huán)狀并且環(huán)繞在第二前電極外側(cè)，第一前電極的缺口與第二引腳位置相對應(yīng)；第二后電極呈圓形，第一后電極呈圓環(huán)形并且環(huán)繞在第二后電極外側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌套式串聯(lián)陶瓷電容器，其特征是：所述第一陶瓷芯片單元呈矩形框狀，第二陶瓷芯片單元為矩形片；第二前電極呈矩形，第一前電極為具有缺口的矩形框狀并且環(huán)繞在第二前電極外側(cè)，第一前電極的缺口與第二引腳位置相對應(yīng)；第二后電極呈矩形，第一后電極呈矩形框狀并且環(huán)繞在第二后電極外側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的嵌套式串聯(lián)陶瓷電容器，其特征是：所述第一前電極和第二前電極由設(shè)于陶瓷芯片的前側(cè)面上的電極層構(gòu)成；所述第一后電極和第二后電極由設(shè)于陶瓷芯片后側(cè)面上的電極層構(gòu)成；導(dǎo)電連接條由條形金屬片構(gòu)成，該條形金屬片兩端分別與第一后電極、第二后電極焊接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的嵌套式串聯(lián)陶瓷電容器，其特征是：所述第一前電極和第二前電極由設(shè)于陶瓷芯片的前側(cè)面上的電極層構(gòu)成；所述第一后電極和第二后電極由設(shè)于陶瓷芯片后側(cè)面上的電極層構(gòu)成；導(dǎo)電連接條由金屬線構(gòu)成，該金屬線兩端分別與第一后電極、第二后電極焊接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的嵌套式串聯(lián)陶瓷電容器，其特征是：所述包封層為環(huán)氧樹脂包封層。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的嵌套式串聯(lián)陶瓷電容器，其特征是：所述第二陶瓷芯片單元與第一陶瓷芯片單元之間具有環(huán)形空隙。