[實用新型]一種半導體晶圓檢測的多功能設備箱有效
| 申請號: | 201920442569.1 | 申請日: | 2019-04-03 |
| 公開(公告)號: | CN209591982U | 公開(公告)日: | 2019-11-05 |
| 發明(設計)人: | 王俊;金嘉輝;周魏;程宏;王勤;傅丁丁 | 申請(專利權)人: | 杭州載力科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 311121 浙江省杭州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 指示燈 半導體晶圓 放置機構 外接設備 本實用新型 多功能設備 檢測裝置 送料機構 翼形螺栓 檢測 移動調節板 托盤 高效運行 急停開關 設備放置 機械手 放置板 觀察窗 散熱孔 舒適度 送料口 萬向輪 支撐板 松開 緊固 搬運 鍵盤 筆記本 抵觸 保證 | ||
本實用新型提供一種半導體晶圓檢測的多功能設備箱,包括箱體,散熱孔,指示燈,放置機構,觀察窗,送料機構,萬向輪和急停開關,本實用新型的放置機構,送料機構和指示燈的設置,松開翼形螺栓,將筆記本等外接設備放置在支撐板,移動調節板使其抵觸外接設備,緊固翼形螺栓,使放置機構適用于不同寬度的外接設備,將鍵盤等放置在托盤上,便于操作人員進行外接設備的操作,提高用戶的舒適度,將半導體晶圓放置在放置板上,箱體內的機械手通過送料口將半導體晶圓搬運到箱體內進行檢測作業,保證檢測裝置平穩高效運行,指示燈通過導線與檢測機構相連,指示燈的不同顏色對應檢測機構的不同工作狀態,便于操作人員及時了解檢測裝置的工作狀態。
技術領域
本實用新型屬于半導體晶圓檢測技術領域,尤其涉及一種半導體晶圓檢測的多功能設備箱。
背景技術
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓,在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品,晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅,二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,半導體晶圓在生產過程中平整度的好壞不僅影響半導體晶圓的品質,而且還影響著半導體晶圓的后期加工,需要及時進行晶圓的檢測,在檢測過程中需要用到多功能設備箱,便于檢測作業的進行。
中國專利公開號為CN 207752966 U,發明創造的名稱為一種半導體晶圓的檢測裝置,包括橫梁,所述橫梁的兩端對稱安裝有立柱,且在橫梁的中部安裝有檢測筆,所述檢測筆的頂部安裝有顯示器,且在檢測筆的外部設有水平液位泡,所述檢測筆的最下端安裝有滾珠,所述檢測筆的內部設有彈簧,且在彈簧的上端設有壓力傳感器,所述壓力傳感器的上部設有控制模塊,由于設置檢測筆從而使得便于該裝置攜帶,從而有利于現場檢測,進而便于及時發現問題,及時解決,同時設置的橫梁可以固定檢測筆,保證檢測筆在檢測過程中水平穩定不晃動,顯示器顯示控制模塊反饋的信號,并通過線條樣式顯示出來,使得半導體晶圓表面平整度可以清楚直觀的被顯示出來,因此本實用新型攜帶方便、檢測準確值得推廣。但現有多功能設備箱缺少放置機構,不便于筆記本等外接設備的放置,降低用戶的舒適度,缺少送料機構,不便于操作人員進行送料作業,影響檢測裝置的平穩高效運行,缺少檢測裝置信號指示燈,不能及時了解檢測裝置的工作狀態的問題。
因此,發明一種半導體晶圓檢測的多功能設備箱顯得非常必要。
實用新型內容
為了解決上述技術問題,本實用新型提供一種半導體晶圓檢測的多功能設備箱,以解決現有多功能設備箱缺少放置機構,不便于筆記本等外接設備的放置,降低用戶的舒適度,缺少送料機構,不便于操作人員進行送料作業,影響檢測裝置的平穩高效運行,缺少檢測裝置信號指示燈,不能及時了解檢測裝置的工作狀態的問題。一種半導體晶圓檢測的多功能設備箱,包括箱體,散熱孔,指示燈,放置機構,觀察窗,送料機構,萬向輪和急停開關,所述送料機構通過螺栓固定在箱體前側的中間位置;所述萬向輪采用四個,通過螺栓固定在箱體的下方四角;所述散熱孔采用多個,開設在箱體前側的下方,位于送料機構的兩側;所述觀察窗嵌裝在箱體前側的中間位置,位于送料機構的右側;所述急停開關嵌裝在箱體的前側,位于觀察窗的下方;所述指示燈通過螺紋固定在箱體上方的右側;所述放置機構通過螺栓固定在箱體右側的中間位置。
所述指示燈和急停開關通過導線分別與檢測機構相連;所述指示燈設置有紅色、黃色、綠色、藍色四種顏色;所述萬向輪設置有鎖止板;所述散熱孔的內側設置有防塵網。
所述放置機構包括固定板,支撐桿,托盤,支撐板,調節板和通槽,所述固定板通過螺栓固定在箱體右側前端的中間位置;所述支撐桿通過螺栓固定在固定板右側的中間位置;所述支撐板通過螺栓固定在支撐桿的前側;所述通槽開設在支撐板的中間位置;所述調節板通過翼形螺栓固定在通槽的前側;所述托盤通過螺栓固定在支撐板下方的前側。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





