[實(shí)用新型]芯片打點(diǎn)標(biāo)識(shí)裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920442032.5
• 申請(qǐng)日: 2019-04-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210223955U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-03-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 茍剛;王旭;常俊山;譚志強(qiáng);周佳;肖六生
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 瑞斯康微電子（深圳）有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 唐致明

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種芯片打點(diǎn)標(biāo)識(shí)裝置，屬于芯片加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型的芯片打點(diǎn)標(biāo)識(shí)裝置包括芯片承載平臺(tái)、網(wǎng)板以及噴涂模塊，所述網(wǎng)板位于所述噴涂模塊與所述承載平臺(tái)之間，所述網(wǎng)板上設(shè)有若干供墨水通過(guò)的過(guò)墨孔。本實(shí)用新型的芯片打點(diǎn)標(biāo)識(shí)裝置可以快速對(duì)芯片進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)識(shí)，效率得到顯著提升。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種芯片打點(diǎn)標(biāo)識(shí)裝置。

背景技術(shù)

為了便于區(qū)分燒錄程序前后的不同狀態(tài)的芯片，目前普遍采用兩種方式進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)識(shí)：一種為手工打點(diǎn)，操作人員采用記號(hào)筆手工進(jìn)行打點(diǎn)，即便是熟練的操作人員，其打點(diǎn)效率仍然很低；另一種為機(jī)器打點(diǎn)，采用具備運(yùn)行XY坐標(biāo)定位的打點(diǎn)設(shè)備，以單個(gè)芯片標(biāo)識(shí)，逐個(gè)打點(diǎn)作業(yè)，這種打點(diǎn)設(shè)備每次只能打一個(gè)標(biāo)識(shí)點(diǎn)，整體效率仍然十分低下，難以滿足生產(chǎn)的需求。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種可快速高效打點(diǎn)標(biāo)識(shí)的芯片打點(diǎn)標(biāo)識(shí)裝置。

本實(shí)用新型實(shí)施例解決上述技術(shù)問(wèn)題所采取的技術(shù)方案為：提供一種芯片打點(diǎn)標(biāo)識(shí)裝置，包括芯片承載平臺(tái)、網(wǎng)板以及噴涂模塊，所述網(wǎng)板位于所述噴涂模塊與所述承載平臺(tái)之間，所述網(wǎng)板上設(shè)有若干供墨水通過(guò)的過(guò)墨孔。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述網(wǎng)板可相對(duì)承載平臺(tái)上下移動(dòng)。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，還包括箱體，所述箱體的下端開(kāi)口設(shè)置，所述網(wǎng)板固設(shè)于所述箱體的下端開(kāi)口處，所述噴涂模塊設(shè)于所述箱體內(nèi)。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述箱體上連接有氣缸，在所述氣缸的驅(qū)動(dòng)下，所述網(wǎng)板可隨所述箱體上下移動(dòng)。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述噴涂模塊包括噴涂頭，所述箱體內(nèi)固設(shè)有導(dǎo)軌，所述噴涂頭可滑動(dòng)地設(shè)置于所述導(dǎo)軌上。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述噴涂頭包括至少2個(gè)。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述箱體與所述網(wǎng)板形成一封閉結(jié)構(gòu)。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，還包括抽風(fēng)管，所述抽風(fēng)管一端與所述箱體連通，所述抽風(fēng)管另一端連接抽風(fēng)裝置。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述承載平臺(tái)包括首尾相連的進(jìn)料區(qū)、噴涂區(qū)、干燥區(qū)以及出料區(qū)，所述進(jìn)料區(qū)、所述噴涂區(qū)、所述干燥區(qū)以及所述出料區(qū)均設(shè)有用于放置芯片的定位槽。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，還包括干燥模塊，所述干燥模塊設(shè)于所述干燥區(qū)上方。

本實(shí)用新型的有益效果：

本實(shí)用新型的芯片打點(diǎn)標(biāo)識(shí)裝置，在噴涂模塊與承載平臺(tái)之間設(shè)置網(wǎng)板，在網(wǎng)板上設(shè)置若干過(guò)墨孔，噴涂模塊噴出的墨水通過(guò)網(wǎng)板的過(guò)墨孔，然后噴涂到需要打點(diǎn)的芯片上，通過(guò)網(wǎng)板的設(shè)置，可以將芯片上不需要噴涂的地方遮擋，而只留出需要打點(diǎn)的位置，噴涂模塊只要整體噴涂就可快速完成整個(gè)芯片的打點(diǎn)，顯著提高了芯片的打點(diǎn)效率。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1為本實(shí)用新型芯片打點(diǎn)標(biāo)識(shí)裝置一個(gè)實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型網(wǎng)板一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型噴涂模塊一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下將結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型的構(gòu)思、具體結(jié)構(gòu)及產(chǎn)生的技術(shù)效果進(jìn)行清楚、完整的描述，以充分地理解本實(shí)用新型的目的、方案和效果。需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。