[實用新型]芯片打點標識裝置有效
| 申請號： | 201920442032.5 | 申請日： | 2019-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN210223955U | 公開（公告）日： | 2020-03-31 |
| 發明（設計）人： | 茍剛;王旭;常俊山;譚志強;周佳;肖六生 | 申請（專利權）人： | 瑞斯康微電子（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518055 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 打點 標識 裝置 | ||
1.一種芯片打點標識裝置，其特征在于，包括芯片承載平臺、網板以及噴涂模塊，所述網板位于所述噴涂模塊與所述承載平臺之間，所述網板上設有若干供墨水通過的過墨孔。
2.根據權利要求1所述的芯片打點標識裝置，其特征在于，所述網板可相對承載平臺上下移動。
3.根據權利要求2所述的芯片打點標識裝置，其特征在于，還包括箱體，所述箱體的下端開口設置，所述網板固設于所述箱體的下端開口處，所述噴涂模塊設于所述箱體內。
4.根據權利要求3所述的芯片打點標識裝置，其特征在于，所述箱體上連接有氣缸，在所述氣缸的驅動下，所述網板可隨所述箱體上下移動。
5.根據權利要求3所述的芯片打點標識裝置，其特征在于，所述噴涂模塊包括噴涂頭，所述箱體內固設有導軌，所述噴涂頭可滑動地設置于所述導軌上。
6.根據權利要求5所述的芯片打點標識裝置，其特征在于，所述噴涂頭包括至少2個。
7.根據權利要求3至6中任一項所述的芯片打點標識裝置，其特征在于，所述箱體與所述網板形成一封閉結構。
8.根據權利要求7所述的芯片打點標識裝置，其特征在于，還包括抽風管，所述抽風管一端與所述箱體連通，所述抽風管另一端連接抽風裝置。
9.根據權利要求1至6中任一項所述的芯片打點標識裝置，其特征在于，所述承載平臺包括首尾相連的進料區、噴涂區、干燥區以及出料區，所述進料區、所述噴涂區、所述干燥區以及所述出料區均設有用于放置芯片的定位槽。
10.根據權利要求9所述的芯片打點標識裝置，其特征在于，還包括干燥模塊，所述干燥模塊設于所述干燥區上方。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
