[實(shí)用新型]半導(dǎo)體互連結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920439261.1
• 申請(qǐng)日: 2019-04-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210015847U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-02-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳秉桓
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/768
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/768;H01L23/48;H01L23/535
• 代理公司: 11438 北京律智知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 袁禮君;闞梓瑄

1.一種半導(dǎo)體互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

第一半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，上表面為第一介質(zhì)層，所述第一介質(zhì)層包括第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；

第二半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，鍵合于所述第一介質(zhì)層，上表面為第二介質(zhì)層；

第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，位于所述第二介質(zhì)層；

第三導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，位于所述第二介質(zhì)層的上表面；

第四導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，下表面連接于所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，上表面連接于所述第三導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；

第五導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，經(jīng)過(guò)所述第一介質(zhì)層和所述第二半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，下表面連接于所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，上表面連接于所述第三導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；

其中，所述第三導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、所述第四導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和所述第五導(dǎo)電結(jié)構(gòu)通過(guò)同一次導(dǎo)電材料填充制程形成。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第三導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、所述第四導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和所述第五導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的制作過(guò)程包括：

通過(guò)第一光刻制程在所述第二介質(zhì)層上蝕刻導(dǎo)線溝槽；

通過(guò)第二光刻制程在所述導(dǎo)線溝槽的下表面蝕刻第一垂直通孔，使所述第一垂直通孔經(jīng)過(guò)所述第二半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)和所述第一介質(zhì)層，底部露出所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；

通過(guò)第三光刻制程在所述導(dǎo)線溝槽的下表面蝕刻第二垂直通孔，使所述第二垂直通孔的底部露出所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；

一次性填充導(dǎo)電材料至所述第一垂直通孔、所述第二垂直通孔和所述導(dǎo)線溝槽，以一次性形成所述第三導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、所述第四導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和所述第五導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。

3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第三導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、所述第四導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和所述第五導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的制作過(guò)程包括：

通過(guò)第一光刻制程在所述第二半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)和所述第一介質(zhì)層中蝕刻第一垂直通孔，使所述垂直通孔的底部露出所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；

通過(guò)第二光刻制程在所述第二介質(zhì)層上蝕刻導(dǎo)線溝槽；

通過(guò)第三光刻制程在所述導(dǎo)線溝槽的下表面蝕刻第二垂直通孔，使所述第二垂直通孔的底部露出所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；

一次性填充導(dǎo)電材料至所述第一垂直通孔、所述第二垂直通孔和所述導(dǎo)線溝槽，以一次性形成所述第三導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、所述第四導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和所述第五導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。

4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第三導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、所述第四導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和所述第五導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的制作過(guò)程包括：

通過(guò)第一光刻制程在所述第二半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)和所述第一介質(zhì)層中蝕刻第一垂直通孔，使所述垂直通孔的底部露出所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；

通過(guò)第二光刻制程在所述第二介質(zhì)層中蝕刻第二垂直通孔，使所述第二垂直通孔的底部露出所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；

通過(guò)第三光刻制程在所述第二介質(zhì)層上蝕刻連通所述第一垂直通孔和所述第二垂直通孔的導(dǎo)線溝槽；

一次性填充導(dǎo)電材料至所述第一垂直通孔、所述第二垂直通孔和所述導(dǎo)線溝槽，以一次性形成所述第三導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、所述第四導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和所述第五導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。

5.如權(quán)利要求2、3、4任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一垂直通孔與所述導(dǎo)線溝槽的連接處包括第一倒角和第二倒角。

6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為焊盤(pán)或?qū)Ь€，所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為焊盤(pán)或?qū)Ь€，所述第三導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為導(dǎo)線。

7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括交替層疊的多個(gè)介質(zhì)層與多層晶圓。

8.如權(quán)利要求1或7所述的半導(dǎo)體互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括交替層疊的多個(gè)介質(zhì)層與多層晶圓。

9.如權(quán)利要求2、3、4任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二垂直通孔與所述導(dǎo)線溝槽的連接處包括第一倒角和第二倒角。

10.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、所述第三導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電材質(zhì)相同。