[實用新型]LED

有效

• 申請號: 201920433575.0
• 申請日: 2019-04-01
• 公開（公告）號: CN209880609U
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發明（設計）人: 游志;裴小明
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54
• 代理公司: 44205 廣州嘉權專利商標事務所有限公司
• 代理人: 唐致明

本涉及半導體技術領域，公開了一種LED。該LED包括兩相鄰且相互絕緣的基塊、LED芯片及封裝膠；所述LED芯片固設于兩個所述基塊的頂部，所述LED芯片的正極與兩個所述基塊中的一個電連接，所述LED芯片的負極與兩個所述基塊中的另一個電連接，所述封裝膠涂覆于所述LED芯片及所述基塊的表面。LED芯片直接固設于相鄰的兩個基塊上方，基塊可導電，LED芯片正、負極分別與該兩個基塊電連接。封裝時可直接用封裝膠體將芯片封裝在基塊上，而不必再采用塑膠支架，封裝后的LED產品體積較小。

技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，尤其是涉及一種LED。

背景技術

LED是一種半導體二極管，能夠將電能轉化成光能，其在電子顯示設備中的運用極廣。

傳統的倒裝LED產品一般是采用陶瓷基板封裝，將倒裝芯片通過共晶焊接或是采用錫膏等焊接材料焊接于基板上。陶瓷基板上通常固接有一碗杯狀的塑膠支架，LED芯片設于該支架內，然后將封裝膠涂覆在芯片表面進行封裝。

但是，采用這種封裝方法得到的LED一般體積都較大，在電子設備中占用的空間也會相應增大。

實用新型內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型提供一種LED，以解決封裝后的LED體積較大的技術問題。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種LED，包括相鄰且相互絕緣的基塊、LED芯片及封裝膠；LED芯片固設于兩個相鄰的所述基塊的頂部，所述LED芯片的正極與兩個所述基塊中的一個電連接，所述LED芯片的負極與兩個所述基塊中的另一個電連接，所述封裝膠涂覆于所述LED芯片及所述基塊的表面。

作為上述技術方案的進一步改進，所述LED芯片為倒裝芯片，所述LED芯片通過焊接跨接在兩個所述基塊頂部。

作為上述技術方案的進一步改進，所述LED芯片為正裝芯片，所述LED芯片通過鍵合線與所述基塊電連接。

作為上述技術方案的進一步改進，所述LED包括兩個以上的所述LED芯片。

作為上述技術方案的進一步改進，所述LED包括至少兩種不同顏色的LED芯片。

作為上述技術方案的進一步改進，所述LED包括紅、黃、藍三種顏色的芯片。

作為上述技術方案的進一步改進，所述LED設有多個出光面。

作為上述技術方案的進一步改進，所述多個出光面中的一個或多個涂覆有反光材料。

作為上述技術方案的進一步改進，所述基塊的表面電鍍有Cu、Ni、Ag、Au、Pa中的一種材料。

作為上述技術方案的進一步改進，所述封裝膠為硅膠或環氧樹脂，所述封裝膠內混有熒光粉和/或擴散粉。

本技術方案的有益效果是：

本實用新型提供的LED，包括兩相鄰且相互絕緣的基塊、LED芯片及封裝膠；所述LED芯片固設于兩個所述基塊的頂部，所述LED芯片的正極與兩個所述基塊中的一個電連接，所述LED芯片的負極與兩個所述基塊中的另一個電連接，所述封裝膠涂覆于所述LED芯片及所述基塊的表面。

LED芯片直接固設于相鄰的兩個基塊上方，基塊可導電，LED芯片正、負極分別與該兩個基塊電連接。封裝時可直接用封裝膠體將芯片封裝在基塊上，而不必再采用塑膠支架，封裝后的LED產品體積較小。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是一種倒裝LED的剖視圖。

圖2是又一種倒裝LED的剖視圖。