[實用新型]LED有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920433575.0 | 申請日： | 2019-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN209880609U | 公開（公告）日： | 2019-12-31 |
| 發(fā)明（設計）人： | 游志;裴小明 | 申請（專利權）人： | 深圳市瑞豐光電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 44205 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市光*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基塊 電連接 負極 封裝膠 固設 封裝 半導體技術領域 正極 封裝膠體 塑膠支架 芯片封裝 導電 絕緣 涂覆 | ||
1.一種LED，其特征在于，包括相鄰且相互絕緣的基塊、LED芯片及封裝膠；LED芯片固設于兩個相鄰的所述基塊的頂部，所述LED芯片的正極與兩個所述基塊中的一個電連接，所述LED芯片的負極與兩個所述基塊中的另一個電連接，所述封裝膠涂覆于所述LED芯片及所述基塊的表面。
2.根據(jù)權利要求1所述的LED，其特征在于，所述LED芯片為倒裝芯片，所述LED芯片通過焊接跨接在兩個所述基塊頂部。
3.根據(jù)權利要求1所述的LED，其特征在于，所述LED芯片為正裝芯片，所述LED芯片通過鍵合線與所述基塊電連接。
4.根據(jù)權利要求1所述的LED，其特征在于，所述LED包括兩個以上的所述LED芯片。
5.根據(jù)權利要求1所述的LED，其特征在于，所述LED包括至少兩種不同顏色的LED芯片。
6.根據(jù)權利要求1所述的LED，其特征在于，所述LED包括紅、黃、藍三種顏色的芯片。
7.根據(jù)權利要求1所述的LED，其特征在于，所述LED設有多個出光面。
8.根據(jù)權利要求7所述的LED，其特征在于，所述多個出光面中的一個或多個涂覆有反光材料。
9.根據(jù)權利要求1所述的LED，其特征在于，所述基塊的表面電鍍有Cu、Ni、Ag、Au、Pa中的一種材料。
10.根據(jù)權利要求1所述的LED，其特征在于，所述封裝膠為硅膠或環(huán)氧樹脂，所述封裝膠內(nèi)混有熒光粉和/或擴散粉。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件，例如構成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件
