[實用新型]超高塑膠件灌膠結構

有效

• 申請號: 201920432564.0
• 申請日: 2019-04-02
• 公開（公告）號: CN210008032U
• 公開（公告）日: 2020-01-31
• 發明（設計）人: 潘國平
• 申請（專利權）人: 展陽電子(深圳)有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了超高塑膠件灌膠結構，包括設置在印制電路板上端的塑膠件，所述印制電路板的上端側壁上焊接有焊片，所述焊片的上端設有連接器，所述塑膠件的側壁上貫穿設有灌注孔，所述塑膠件套設在連接器外，所述塑膠件與連接器之間填充設有灌注液，所述灌注孔的內壁上設有不沾層，所述塑膠件的側壁中設有金屬框。本實用新型結構簡單，設置具有一定高度的塑膠件，通過增加灌膠高度來減少對周邊電子元器件的影響，既滿足了特殊防水和防塵的要求，又實現了本身功能性的結構，可避免發生漂移的現象，方便灌膠結束后塑膠件與灌膠之間的分離。

技術領域

本實用新型涉及連接器灌膠技術領域，尤其涉及超高塑膠件灌膠結構。

背景技術

隨著對電子產品可靠性要求的不斷提高，電路板上的連接器灌膠已成為必不可少的一道工序，連接器是可連接兩個有源器件的器件，在電路內被阻斷處或孤立不通的電路之間，架起溝通的橋梁，從而使電流流通，使電路實現預定的功能，連接器是電子設備中不可缺少的部件，現有技術中，采用灌膠方式密封的連接器都進行灌封的模式來確保密封效果。

現有的連接器的灌膠高度很低，灌膠時易對周邊電子元器件的影響，也滿足不了防水和防塵的要求，為此我們提出了超高塑膠件灌膠結構，用來解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的超高塑膠件灌膠結構，其結構簡單，設置具有一定高度的塑膠件，通過增加灌膠高度來減少對周邊電子元器件的影響，既滿足了特殊防水和防塵的要求，又實現了本身功能性的結構，可避免發生漂移的現象，方便灌膠結束后塑膠件與灌膠之間的分離。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

超高塑膠件灌膠結構，包括設置在印制電路板上端的塑膠件，所述印制電路板的上端側壁上焊接有焊片，所述焊片的上端設有連接器，所述塑膠件的側壁上貫穿設有灌注孔，所述塑膠件套設在連接器外，所述塑膠件與連接器之間填充設有灌注液，所述灌注孔的內壁上設有不沾層，所述塑膠件的側壁中設有金屬框。

優選地，所述連接器的下端固定連接有多個PIN針，多個所述PIN針貫穿焊片的側壁并延伸至印制電路板內。

優選地，所述灌注液為環氧膠液。

優選地，所述不沾層為聚四氟乙烯涂層。

優選地，所述金屬框設置為矩形框體，所述金屬框具有一定的質量。

優選地，所述金屬框設置在塑膠件靠近焊片的一側，所述塑膠件的下端與焊片的上端側壁相抵。

優選地，所述塑膠件的高度為3-6厘米。

本實用新型具有以下有益效果：

1、通過設置塑膠件和灌注孔，結構簡單，且塑膠件具有一定高度，其高度為3-6厘米，相比于現有技術，極大的增加了灌膠的高度，通過增加灌膠高度來減少對周邊電子元器件的影響，既滿足了特殊防水和防塵的要求，又實現了本身功能性的結構；

2、通過在塑膠件上設置金屬框，進行灌膠時，將塑膠件具有金屬框的一端朝下對應焊片的位置放置，金屬框具有一定質量，使得塑膠件的進行灌膠時避免發生漂移的現象；

3、通過在塑膠件上設置不沾層，不沾層為聚四氟乙烯涂層，不沾層的設置可使得灌膠結束后塑膠件與灌膠之間的分離更加方便省事。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的超高塑膠件灌膠結構的外觀結構示意圖；

圖2為本實用新型提出的超高塑膠件灌膠結構的結構示意圖；

圖3為本實用新型提出的超高塑膠件灌膠結構的金屬框結構示意圖。