[實用新型]超高塑膠件灌膠結構有效
| 申請號： | 201920432564.0 | 申請日： | 2019-04-02 |
| 公開（公告）號： | CN210008032U | 公開（公告）日： | 2020-01-31 |
| 發明（設計）人： | 潘國平 | 申請（專利權）人： | 展陽電子(深圳)有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 廣東省深圳市龍華區觀瀾南大富社區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 塑膠件 連接器 灌膠 本實用新型 印制電路板 上端 灌注孔 側壁 焊片 漂移 電子元器件 灌膠結構 上端側壁 防塵 不沾層 灌注液 金屬框 內壁 焊接 填充 防水 貫穿 | ||
【權利要求書】：
1.超高塑膠件灌膠結構，包括設置在印制電路板(1)上端的塑膠件(4)，其特征在于，所述印制電路板(1)的上端側壁上焊接有焊片(2)，所述焊片(2)的上端設有連接器(3)，所述塑膠件(4)的側壁上貫穿設有灌注孔(5)，所述塑膠件(4)套設在連接器(3)外，所述塑膠件(4)與連接器(3)之間填充設有灌注液(6)，所述灌注孔(5)的內壁上設有不沾層(8)，所述塑膠件(4)的側壁中設有金屬框(9)。
2.根據權利要求1所述的超高塑膠件灌膠結構，其特征在于，所述連接器(3)的下端固定連接有多個PIN針(7)，多個所述PIN針(7)貫穿焊片(2)的側壁并延伸至印制電路板(1)內。
3.根據權利要求1所述的超高塑膠件灌膠結構，其特征在于，所述灌注液(6)為環氧膠液。
4.根據權利要求1所述的超高塑膠件灌膠結構，其特征在于，所述不沾層(8)為聚四氟乙烯涂層。
5.根據權利要求1所述的超高塑膠件灌膠結構，其特征在于，所述金屬框(9)設置為矩形框體，所述金屬框(9)具有一定的質量。
6.根據權利要求1所述的超高塑膠件灌膠結構，其特征在于，所述金屬框(9)設置在塑膠件(4)靠近焊片(2)的一側，所述塑膠件(4)的下端與焊片(2)的上端側壁相抵。
7.根據權利要求1所述的超高塑膠件灌膠結構，其特征在于，所述塑膠件(4)的高度為3-6厘米。
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