[實用新型]一種MWT激光打孔臺面有效

申請號：	201920419132.6	申請日：	2019-03-29
公開（公告）號：	CN209880575U	公開（公告）日：	2019-12-31
發明（設計）人：	黃智;周平平;徐建華;沈洪飛;路忠林;吳仕梁;李質磊;張鳳鳴	申請（專利權）人：	無錫日托光伏科技有限公司
主分類號：	H01L21/683	分類號：	H01L21/683;H01L31/18;H01L31/0224;B23K26/382
代理公司：	32237 江蘇圣典律師事務所	代理人：	賀翔
地址：	214028 ***	國省代碼：	江蘇;32
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	臺面實心區臺面本體鏤空區硅片有效降低制程本實用新型打孔工藝打孔過程打孔臺面打孔位置激光打孔真空氣孔鏤空區域打孔激光孔碎片率隱裂粉塵改造
鉆瓜網技術展會專利詞庫專利權人專利榜在售專利公布日期熱門專利

【權利要求書】：

1.一種MWT激光打孔臺面，其特征在于，所述打孔臺面包括臺面本體，所述臺面本體上分為實心區及鏤空區，所述鏤空區分布在激光孔的打孔位置處，所述實心區分布在所述鏤空區域內的非打孔處，且在所述實心區上分布有真空氣孔。

2.根據權利要求1所述的一種MWT激光打孔臺面，其特征在于，所述激光孔呈矩陣狀均勻分布于所述臺面本體上，并且在全部激光孔整體外部邊緣為實心區，所述實心區在打孔位置外形成一個閉合曲線；在所述激光孔整體的內部，也有實心區，所述實心區將全部激光孔劃分為若干部分，激光孔內部的實心區與外部邊緣的實心區相連同。

3.根據權利要求1所述的一種MWT激光打孔臺面，其特征在于，所述實心區呈“田”字型分布于所述臺面本體上。

4.根據權利要求1所述的一種MWT激光打孔臺面，其特征在于，在所述打孔臺面的下方為臺面底座，所述臺面底座中安裝有真空氣路，所述真空氣路與所述實心區相對應，真空氣孔分布于真空氣路中，滿足制程過程中所需的硅片吸附要求。

5.根據權利要求1所述的一種MWT激光打孔臺面，其特征在于，所述實心區中均勻分布有42個真空氣孔。

下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。

免登錄下載普通用戶下載升級VIP會員，免費下載

該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于無錫日托光伏科技有限公司，未經無錫日托光伏科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】

本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201920419132.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。