[實用新型]一種新型兩片式結構的大功率貼片整流橋框架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920417834.0
• 申請日: 2019-03-29
• 公開（公告）號: CN209561398U
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發(fā)明（設計）人: 陳鋼全;姜旭波;畢振法;吳南;尚利
• 申請（專利權）人: 山東芯諾電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/367
• 代理公司: 青島發(fā)思特專利商標代理有限公司 37212
• 代理人: 周仕芳

本實用新型公開了一種新型兩片式結構的大功率貼片整流橋框架，包括上框架、下框架，所述上框架包括并行的上邊框，上邊框之間設有多條上框架橫筋，上框架橫筋右側連有一列上框架BRG單元；所述下框架包括并行的下邊框，下邊框之間設有多條下框架橫筋，下框架橫筋左側連有一列下框架BRG單元；所述上框架、下框架合片構成上下雙層的長方形寬體框架，上框架BRG單元、下框架BRG單元扣合成多個框架BRG單元，框架BRG單元內設有芯片組。本整流橋框架可容納更大尺寸芯片，擴展了框架的應為范圍，提升產(chǎn)品承載電流能力。

技術領域

本實用新型涉及電子電路元器件制造領域，具體涉及新型兩片式結構的大功率貼片整流橋框架。

背景技術

隨著智能家電產(chǎn)品及智能手機的推廣越來越普及，電子產(chǎn)品越來越大屏化，電子產(chǎn)品的耗電越來越快。如何在短時間內解決該類產(chǎn)品的快速充電，需要業(yè)界盡快提出方案。

現(xiàn)在此類貼片整流橋產(chǎn)品的輸出電流從0.5A至3A，對應晶粒尺寸也從45mil增大至79mil。且從產(chǎn)品封裝來看，其內置的芯片已達極限，無法容納更大尺寸的芯片了。所以就要有新的封裝產(chǎn)品，可以容納更大的芯片。

實用新型內容

為了解決現(xiàn)有技術的不足，本實用新型提出了一種新型兩片式結構的大功率貼片整流橋框架。該框架方案所設計芯片安裝面可容納更大的芯片，從現(xiàn)有79mil擴展至100mil。產(chǎn)品輸出電流也從3A提升至8A，從而可用于實現(xiàn)智能電子產(chǎn)品的快充解決方案。

本實用新型采用如下技術方案：

一種新型兩片式結構的大功率貼片整流橋框架，包括上框架、下框架，所述上框架包括并行的上邊框，上邊框之間設有多條上框架橫筋，上框架橫筋右側連有一列上框架BRG單元；所述下框架包括并行的下邊框，下邊框之間設有多條下框架橫筋，下框架橫筋左側連有一列下框架BRG單元；所述上框架、下框架合片構成上下雙層的長方形寬體框架，上框架BRG單元、下框架BRG單元扣合成多個框架BRG單元，框架BRG單元內設有芯片組。

進一步地，所述芯片組采用錫焊的方式呈菱形布設于上框架、下框架之間。

進一步地，所述并行的上邊框的一側設有上防反單孔，另一側設有上防反雙孔；

所述并行的下邊框的一側設有下防反雙孔，另一側設有下防反單孔。

進一步地，所述上邊框上設有上定位銷孔；

所述下邊框上設有下定位銷孔。

進一步地，所述上框架橫筋上設置有上半月形橫向定位缺口；

所述下框架橫筋上設置有下半月形橫向定位缺口。

進一步地，所述上框架BRG單元包括BRG單元DC側芯片正安裝面、BRG單元DC側芯片負安裝面、上框架DC側引腳，BRG單元DC側芯片正安裝面、BRG單元DC側芯片負安裝面通過上框架DC側引腳與上框架橫筋連接，BRG單元DC側芯片正安裝面上設有兩個設置有垂直框架方向向下的芯片上安裝面方凸；

所述下框架BRG單元包括BRG單元AC側芯片正安裝面、BRG單元AC側芯片負安裝面、下框架AC側引腳，BRG單元AC側芯片正安裝面、BRG單元AC側芯片負安裝面通過下框架AC側引腳與下框架橫筋連接，BRG單元AC側芯片正安裝面、BRG單元AC側芯片負安裝面上均布置有一處垂直下框架方向向下的芯片下安裝面方凸。

更進一步地，所述上框架BRG單元上設有上引腳方孔、上長八邊形鎖膠孔、上六邊形鎖膠孔、上半月形鎖膠孔；

所述下框架BRG單元上設有下引腳方孔、下橢圓形六角鎖膠孔、下六邊形鎖膠孔、下半月形鎖膠孔。

采用如上技術方案取得的有益技術效果為：