[實(shí)用新型]一種新型兩片式結(jié)構(gòu)的大功率貼片整流橋框架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920417834.0
• 申請日: 2019-03-29
• 公開（公告）號: CN209561398U
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳鋼全;姜旭波;畢振法;吳南;尚利
• 申請（專利權(quán)）人: 山東芯諾電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/367
• 代理公司: 青島發(fā)思特專利商標(biāo)代理有限公司 37212
• 代理人: 周仕芳

1.一種新型兩片式結(jié)構(gòu)的大功率貼片整流橋框架，其特征在于，包括上框架、下框架，所述上框架包括并行的上邊框(1)，上邊框(1)之間設(shè)有多條上框架橫筋(4)，上框架橫筋(4)右側(cè)連有一列上框架BRG單元(5)；

所述下框架包括并行的下邊框(1’)，下邊框(1’)之間設(shè)有多條下框架橫筋(4’)，下框架橫筋(4’)左側(cè)連有一列下框架BRG單元(5’)；

所述上框架、下框架合片構(gòu)成上下雙層的長方形寬體框架，上框架BRG單元(5)、下框架BRG單元(5’)扣合成多個(gè)框架BRG單元，框架BRG單元內(nèi)設(shè)有芯片組(16)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型兩片式結(jié)構(gòu)的大功率貼片整流橋框架，其特征在于，所述芯片組(16)采用錫焊的方式呈菱形布設(shè)于上框架、下框架之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型兩片式結(jié)構(gòu)的大功率貼片整流橋框架，其特征在于，所述并行的上邊框(1)的一側(cè)設(shè)有上防反單孔(3A)，另一側(cè)設(shè)有上防反雙孔(3B)；

所述并行的下邊框(1’)的一側(cè)設(shè)有下防反雙孔(3A’)，另一側(cè)設(shè)有下防反單孔(3B’)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型兩片式結(jié)構(gòu)的大功率貼片整流橋框架，其特征在于，所述上邊框(1)上設(shè)有上定位銷孔(2)；

所述下邊框(1’)上設(shè)有下定位銷孔(2’)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型兩片式結(jié)構(gòu)的大功率貼片整流橋框架，其特征在于，所述上框架橫筋(4)上設(shè)置有上半月形橫向定位缺口(6)；

所述下框架橫筋(4’)上設(shè)置有下半月形橫向定位缺口(6’)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型兩片式結(jié)構(gòu)的大功率貼片整流橋框架，其特征在于，所述上框架BRG單元(5)包括BRG單元DC側(cè)芯片正安裝面(5A)、BRG單元DC側(cè)芯片負(fù)安裝面(5B)、上框架DC側(cè)引腳(14)，BRG單元DC側(cè)芯片正安裝面(5A)、BRG單元DC側(cè)芯片負(fù)安裝面(5B)通過上框架DC側(cè)引腳(14)與上框架橫筋(4)連接，BRG單元DC側(cè)芯片正安裝面(5A)上設(shè)有兩個(gè)芯片上安裝面方凸(13)；

所述下框架BRG單元(5’)包括BRG單元AC側(cè)芯片正安裝面(12A)、BRG單元AC側(cè)芯片負(fù)安裝面(12B)、下框架AC側(cè)引腳(15)，BRG單元AC側(cè)芯片正安裝面(12A)、BRG單元AC側(cè)芯片負(fù)安裝面(12B)通過下框架AC側(cè)引腳(15)與下框架橫筋(4’)連接，BRG單元AC側(cè)芯片正安裝面(12A)、BRG單元AC側(cè)芯片負(fù)安裝面(12B)上均設(shè)有一個(gè)芯片下安裝面方凸(13’)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型兩片式結(jié)構(gòu)的大功率貼片整流橋框架，其特征在于，所述上框架BRG單元(5)上設(shè)有上引腳方孔(8)、上長八邊形鎖膠孔(9)、上六邊形鎖膠孔(10)、上半月形鎖膠孔(11)；

所述下框架BRG單元(5’)上設(shè)有下引腳方孔(8’)、下橢圓形六角鎖膠孔(9’)、下六邊形鎖膠孔(10’)、下半月形鎖膠孔(11’)。