[實用新型]一種半導體硅片干燥裝置

有效

• 申請號: 201920412513.1
• 申請日: 2019-03-29
• 公開（公告）號: CN209763670U
• 公開（公告）日: 2019-12-10
• 發明（設計）人: 鄭森平;江水德
• 申請（專利權）人: 衢州三盛電子有限公司
• 主分類號: F26B11/18
• 分類號: F26B11/18;F26B5/08;F26B21/00;F26B25/12;F26B25/18;H01L31/18
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1.一種半導體硅片干燥裝置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的內頂部固定連接有箱體(2)，所述箱體(2)的內底部固定連接有隔板(3)，所述隔板(3)的頂部兩端固定連接有軸承(4)，且通過軸承(4)從左至右分別活動連接有第一軸筒(5)與第二軸筒(6)，所述第一軸筒(5)與第二軸筒(6)的中部從上至下均固定連接有上安裝盤(7)與下安裝盤(8)，所述上安裝盤(7)與下安裝盤(8)的內側均固定連接有夾爪(9)，所述箱體(2)的兩側壁設有通風口(10)，所述箱體(2)的兩側固定連接有軸流風扇(11)，所述箱體(2)的頂部固定連接有箱蓋(12)，所述箱蓋(12)的左端頂部固定連接有驅動電機(13)，所述驅動電機(13)的輸出軸端部套接有主動輪(14)，所述第一軸筒(5)與第二軸筒(6)的上端均套接有同步輪(15)，所述同步輪(15)通過同步帶與主動輪(14)傳動連接，所述箱蓋(12)的頂部固定連接有離心風機(16)，所述離心風機(16)的出風端固定連接有分流管(17)，所述分流管(17)的下部兩端均延伸至第一軸筒(5)與第二軸筒(6)內。

2.根據權利要求1所述的一種半導體硅片干燥裝置，其特征在于：所述箱體(2)的內底部呈倒錐形，所述箱體(2)的內頂部設有通孔(18)，所述隔板(3)的中部設有漏水孔(19)，所述第一軸筒(5)與第二軸筒(6)的筒壁均設有氣孔(20)，所述氣孔(20)呈不規則狀分布。

3.根據權利要求1所述的一種半導體硅片干燥裝置，其特征在于：所述上安裝盤(7)與下安裝盤(8)呈等距均勻分布于第一軸筒(5)與第二軸筒(6)上，且上安裝盤(7)與下安裝盤(8)的數量均至少設有3對，所述夾爪(9)呈環形分布于上安裝盤(7)與下安裝盤(8)上。

4.根據權利要求1所述的一種半導體硅片干燥裝置，其特征在于：所述夾爪(9)包括伸縮套桿(21)、伸縮彈簧(22)及卡槽塊(23)，所述伸縮套桿(21)的一端與卡槽塊(23)固定連接，所述伸縮彈簧(22)套接于伸縮套桿(21)外部，且伸縮彈簧(22)的一端與卡槽塊(23)相固定連接，另一端均與上安裝盤(7)和下安裝盤(8)的內側壁相固定連接。

5.根據權利要求4所述的一種半導體硅片干燥裝置，其特征在于：所述伸縮套桿(21)包括活動桿和套管，活動桿的一端位于套管內部，通過拉動活動桿，使其在套管內部的大小不斷變化從而實現伸縮。

6.根據權利要求1所述的一種半導體硅片干燥裝置，其特征在于：所述通風口(10)與軸流風扇(11)的位置相對應，所述軸流風扇(11)的外部設有防護罩(24)，所述主動輪(14)與同步輪(15)處于同一水平線上。

7.根據權利要求1所述的一種半導體硅片干燥裝置，其特征在于：所述箱體(2)的正面兩側均鉸接有側門(25)，所述側門(25)的中部嵌裝有玻璃窗(26)，所述側門(25)遠離箱體(2)兩側的一端固定連接有門把鎖(27)。