[實用新型]一種BGA器件返修植球工裝

有效

• 申請號: 201920409975.8
• 申請日: 2019-03-28
• 公開（公告）號: CN209626187U
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發明（設計）人: 張蕓;李丹;皮秀國;楊華;葛成軍;陳冰科
• 申請（專利權）人: 北京航天萬源科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 核工業專利中心 11007
• 代理人: 王潔

本實用新型涉及一種電子裝聯焊接預處理技術，具體涉及一種BGA器件返修植球工裝。隨著BGA芯片的錫球直徑逐漸小型化，借助高倍放大鏡人工植球的難度越來越高、成功率越來越低，影響產品返修的質量。本裝置包括錫膏印刷工裝和植球工裝,所述的錫膏印刷工裝包括錫膏印刷工裝定位框，錫膏印刷網板，錫膏印刷工裝的BGA基座；所述的植球工裝包括植球工裝定位框，植球網板，植球工裝基座；所述的植球工裝定位框底面開有焊錫球泄出槽，植球工裝基座上開有對應的方形泄出焊錫球容納槽；所述的錫膏印刷工裝的BGA基座中的器件放置區與BGA器件尺寸一致?？梢酝ㄟ^簡單快速的操作對BGA器件的進行植球。

技術領域

本實用新型涉及一種電子裝聯焊接預處理技術，具體涉及一種BGA器件返修植球工裝。

背景技術

BGA具有封裝面積小、引腳數目多、焊接時能自行對中、可靠性高、電性能好和整體成本低等特點。它采用焊錫球和焊料焊接方式，其焊錫球隱藏在封裝本體下方，在返修表面貼裝生產前需要手工將大量焊錫球植入器件底部，植球的精度和質量直接影響到表貼生產的質量。

隨著BGA芯片的錫球直徑逐漸向0.5mm、0.45mm、0.30mm等小型化發展，借助高倍放大鏡人工植球的難度越來越高、成功率越來越低，嚴重影響產品返修的質量。

發明內容

本實用新型的目的是設計一種工裝，可以輔助植球操作人員高效、精確將焊球錫植入BGA器件的焊盤處，提高BGA器件返修焊接的成功率。

本實用新型所采用的技術方案如下：

一種BGA器件返修植球工裝，包括錫膏印刷工裝和植球工裝,所述的錫膏印刷工裝包括錫膏印刷工裝定位框，錫膏印刷網板，錫膏印刷工裝的BGA基座；所述的植球工裝包括植球工裝定位框，植球網板，植球工裝基座；所述的植球工裝定位框底面開有焊錫球泄出槽，植球工裝基座上開有對應的方形泄出焊錫球容納槽；所述的錫膏印刷工裝的BGA基座中的器件放置區與BGA器件尺寸一致。

所述的植球工裝基座和錫膏印刷工裝的BGA基座均有兩個凸起的定位銷，與錫膏印刷網板和植球網板上定位孔相對應。

所述的錫膏印刷網板和植球網板中心均由一組焊錫球定位孔組成，孔的位置與被返修的BGA器件焊盤位置一致，大小與所植焊錫球大小一致。

所述的錫膏印刷網板和植球網板中心四周均有安裝螺釘孔，分別與錫膏印刷工裝定位和植球工裝定位框上安裝螺紋孔相對應。

所述的錫膏印刷網板和植球網板均兩個定位孔，該定位孔直徑大于錫焊球定位孔，斜對角相對應，用于與所述植球工裝基座和錫膏印刷工裝的BGA基座的定位銷相對。

所述的植球工裝基座在四邊中心位置各存在一個光滑的凸臺，表面粗糙度不大于0.2。

所述的錫膏印刷網板由厚度不大于0.13mm的不銹鋼制作，表面粗糙度不大于0.2um。

所述的植球網板由厚度不大于0.3mm的不銹鋼制作，表面粗糙度不大于0.2um。

本實用新型的效果是可以方便快捷的對返修的BGA器件進行植球，同時可以保證植球的精度，提高焊接的可靠性。

附圖說明

圖1錫膏印刷蓋板結構圖

圖2錫膏印刷底座結構圖

圖3錫膏印刷鏟結構圖

圖4BGA植球蓋板結構圖

圖5BGA植球底座結構圖

圖6植球刷結構圖

圖7BGA器件返修植球工裝整體示意圖