[實用新型]一種BGA器件返修植球工裝有效
| 申請號： | 201920409975.8 | 申請日： | 2019-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN209626187U | 公開（公告）日： | 2019-11-12 |
| 發明（設計）人： | 張蕓;李丹;皮秀國;楊華;葛成軍;陳冰科 | 申請（專利權）人： | 北京航天萬源科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 核工業專利中心 11007 | 代理人： | 王潔 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 植球工裝 錫膏印刷 工裝 返修 定位框 焊錫球 植球 本實用新型 高倍放大鏡 焊接預處理 器件放置區 尺寸一致 影響產品 植球網板 容納槽 底面 網板 錫球 成功率 | ||
1.一種BGA器件返修植球工裝，其特征在于：包括錫膏印刷工裝和植球工裝,所述的錫膏印刷工裝包括錫膏印刷工裝定位框(1)，錫膏印刷網板(2)，錫膏印刷工裝的BGA基座(4)；所述的植球工裝包括植球工裝定位框(6)，植球網板(7)，植球工裝基座(8)；所述的植球工裝定位框(6)底面開有焊錫球泄出槽，植球工裝基座(8)上開有對應的方形泄出焊錫球容納槽；所述的錫膏印刷工裝的BGA基座(4)中的器件放置區與BGA器件尺寸一致。
2.如權利要求1所述的一種BGA器件返修植球工裝，其特征在于：所述的植球工裝基座(8)和錫膏印刷工裝的BGA基座(4)均有兩個凸起的定位銷，與錫膏印刷網板(2)和植球網板(7)上定位孔相對應。
3.如權利要求1所述的一種BGA器件返修植球工裝，其特征在于：所述的錫膏印刷網板(2)和植球網板(7)中心均由一組焊錫球定位孔組成，孔的位置與被返修的BGA器件焊盤位置一致，大小與所植焊錫球大小一致。
4.如權利要求1所述的一種BGA器件返修植球工裝，其特征在于：所述的錫膏印刷網板(2)和植球網板(7)中心四周均有安裝螺釘孔，分別與錫膏印刷工裝定位框(1)和植球工裝定位框(6)上安裝螺紋孔相對應。
5.如權利要求2所述的一種BGA器件返修植球工裝，其特征在于：所述的錫膏印刷網板(2)和植球網板(7)均兩個定位孔，該定位孔直徑大于錫焊球定位孔，斜對角相對應，用于與所述植球工裝基座(8)和錫膏印刷工裝的BGA基座(4)的定位銷相對。
6.如權利要求1所述的一種BGA器件返修植球工裝，其特征在于：所述的植球工裝基座(8)在四邊中心位置各存在一個光滑的凸臺，表面粗糙度不大于0.2。
7.如權利要求1所述的一種BGA器件返修植球工裝，其特征在于：所述的錫膏印刷網板(2)由厚度不大于0.13mm的不銹鋼制作，表面粗糙度不大于0.2um。
8.如權利要求1所述的一種BGA器件返修植球工裝，其特征在于：所述的植球網板(7)由厚度不大于0.3mm的不銹鋼制作，表面粗糙度不大于0.2um。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
