[實用新型]LED封裝結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920406519.8
• 申請日: 2019-03-27
• 公開（公告）號: CN209461486U
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發(fā)明（設計）人: 陳磊;李超;盧淑芬;邱鎮(zhèn)民;冉崇高;曹小兵
• 申請（專利權）人: 旭宇光電（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 徐漢華

本實用新型提供了一種LED封裝結構，包括LED支架、LED芯片、金線和封裝膠，金線具有第一端和第二端，第一端設有第一焊球，第二端設有第二焊球，金線包括由第一焊球朝向LED芯片側邊彎曲延伸的第一段、由第二焊球朝向LED芯片方向延伸的第二段和連接第一段與第二段的中間段，第一段的中部朝向遠離LED芯片的方向拱起。本實用新型通過將金線的第一段彎曲延伸設置，金線的第二段朝向LED芯片方向延伸，并通過中間段連接第一段與第二段，可以有效避免特殊環(huán)境(譬如高溫、高濕、或者冷熱環(huán)境)下造成封裝膠脫離LED支架底部時拉扯金線，進而避免縮短LED封裝結構的壽命和死燈的現象，有效提升LED封裝結構的可靠性。

技術領域

本實用新型屬于發(fā)光二極管技術領域，更具體地說，是涉及一種LED封裝結構。

背景技術

發(fā)光二極管(英語：Light-Emitting Diode，簡稱LED)。LED具有高效、節(jié)能、環(huán)保，壽命長、體積小、易維護等優(yōu)點，受到國內外研究者廣泛關注。目前LED正逐步替代傳統光源成為照明光源的主流，其應用領域包括商業(yè)照明、工業(yè)照明、戶外照明、室內照明、特殊照明等領域。實現白光LED的主流方式是通過芯片激發(fā)熒光粉的方式獲得，這方面技術已經相對成熟。考慮到LED在不同領域的具體應用，LED可靠性能的提升一直是LED產業(yè)化制備的關鍵技術。當前研究中，一般是通過提升LED散熱效率、支架形狀、出光效率、熒光粉涂覆情況、透鏡的形狀與設置方面來提升LED壽命和避免LED死燈。一些LED芯片會使用焊線與支架相連。關于焊線對LED的影響，當前一般是從焊線純度、使用焊料種類來提升焊接強度與導電率，來提升LED壽命和避免LED死燈。然而當前一些LED燈，在苛刻使用條件下，仍然可靠性差、容易死燈的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種LED封裝結構，以解決現有技術中存在的LED封裝在苛刻使用條件下，仍然可靠性差、容易死燈的問題。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：提供一種LED封裝結構，包括LED支架、安裝于所述支架上的LED芯片、將所述LED芯片與所述LED支架電性相連的金線和將所述LED芯片封裝于所述LED支架上的封裝膠，所述金線具有與所述LED芯片焊接相連的第一端和與所述LED支架焊接相連的第二端，所述第一端設有第一焊球，所述第二端設有第二焊球，所述金線包括由所述第一焊球朝向所述LED芯片側邊彎曲延伸的第一段、由所述第二焊球朝向所述LED芯片方向延伸的第二段和連接所述第一段與所述第二段的中間段，所述第一段的中部朝向遠離所述LED芯片的方向拱起。

進一步地，所述第二段呈類“一”字形。

進一步地，所述中間段與所述第二段連接處的彎曲角度范圍為27-30度。

進一步地，所述第二段的長度范圍為0.04mm-0.08mm。

進一步地，所述金線頂部至所述第一焊球的距離范圍為0.130mm-0.150mm。

進一步地，所述中間段與所述第一段的連接處位于所述金線頂部，所述中間段呈直線狀或曲線狀。

進一步地，所述中間段呈直線狀，所述中間段與所述第一段的連接處的彎曲角度范圍為60-65度。

進一步地，所述中間段呈曲線狀，所述中間段與所述第一段的連接處的彎曲角度范圍為100-110度。

進一步地，所述第二焊球的體積是所述第一焊球體積的2-3倍。

進一步地，所述金線的長度范圍為0.6mm-0.8mm。