[實用新型]LED封裝結構

有效

• 申請號: 201920406519.8
• 申請日: 2019-03-27
• 公開（公告）號: CN209461486U
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發明（設計）人: 陳磊;李超;盧淑芬;邱鎮民;冉崇高;曹小兵
• 申請（專利權）人: 旭宇光電（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 徐漢華

1.LED封裝結構，包括LED支架、安裝于所述支架上的LED芯片、將所述LED芯片與所述LED支架電性相連的金線和將所述LED芯片封裝于所述LED支架上的封裝膠，其特征在于：所述金線具有與所述LED芯片焊接相連的第一端和與所述LED支架焊接相連的第二端，所述第一端設有第一焊球，所述第二端設有第二焊球，所述金線包括由所述第一焊球朝向所述LED芯片側邊彎曲延伸的第一段、由所述第二焊球朝向所述LED芯片方向延伸的第二段和連接所述第一段與所述第二段的中間段，所述第一段的中部朝向遠離所述LED芯片的方向拱起。

2.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述第二段呈類“一”字形。

3.如權利要求2所述的LED封裝結構，其特征在于：所述中間段與所述第二段連接處的彎曲角度范圍為27-30度。

4.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述第二段的長度范圍為0.04mm-0.08mm。

5.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述金線頂部至所述第一焊球的距離范圍為0.130mm-0.150mm。

6.如權利要求1-5任一項所述的LED封裝結構，其特征在于：所述中間段與所述第一段的連接處位于所述金線頂部，所述中間段呈直線狀或曲線狀。

7.如權利要求6所述的LED封裝結構，其特征在于：所述中間段呈直線狀，所述中間段與所述第一段的連接處的彎曲角度范圍為60-65度。

8.如權利要求6所述的LED封裝結構，其特征在于：所述中間段呈曲線狀，所述中間段與所述第一段的連接處的彎曲角度范圍為100-110度。

9.如權利要求1-5任一項所述的LED封裝結構，其特征在于：所述第二焊球的體積是所述第一焊球體積的2-3倍。

10.如權利要求1-5任一項所述的LED封裝結構，其特征在于：所述金線的長度范圍為0.6mm-0.8mm。