[實用新型]高導熱電路板

有效

• 申請號: 201920403049.X
• 申請日: 2019-03-27
• 公開（公告）號: CN210042368U
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 文偉峰;劉長松;何立發;查紅平;龐煜;劉絢
• 申請（專利權）人: 吉安市浚圖科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 11403 北京風雅頌專利代理有限公司
• 代理人: 范小鳳

一種高導熱電路板，包括內層芯板、壓合在內層芯板兩側的外層芯板及散熱塊，所述高導熱電路板上設有第一散熱孔和第二散熱孔，所述第一散熱孔及第二散熱孔分別自上而下豎直貫穿整體高導熱電路板，所述散熱塊鑲嵌在第一散熱孔內，所述內層芯板表面設有導熱槽，并且內層芯板與PP之間將導熱槽合圍成一導熱孔，所述導熱孔兩端的孔口分別與第一散熱孔、第二散熱孔相連通。工作時由散熱塊對PCB進行散熱，并且由相互連通的第二散熱孔及導熱孔進行輔助散熱，整體散熱效果良好，實用性強，具有較強的推廣意義。

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，尤其涉及一種高導熱電路板。

背景技術

隨著電子技術的飛速發展，PCB板已成為電子產品必不可少的組件，由于部分電子元器件在工作過程中，功率相對較大，工作過程中，產生大量的熱量，當溫度達到一定程度時，容易損壞電子元器件，造成PCB不能正常工作，因此，亟需對傳統的PCB的散熱結構進行改良。

實用新型內容

為此，本實用新型的目的在于提供一種高導熱電路板，以解決PCB在使用過程中散熱不良的問題。

為實現上述目的，本實用新型主要采用以下技術方案為：

一種高導熱電路板，內層芯板、壓合在內層芯板兩側的外層芯板及散熱塊，所述外層芯板通過PP層壓合在內層芯板上，所述散熱塊鑲嵌在內層芯板和外側芯板上，并且散熱塊的兩端與外層芯板的外表面平齊，所述高導熱電路板上設有第一散熱孔和第二散熱孔，所述第一散熱孔及第二散熱孔分別自上而下豎直貫穿整體高導熱電路板，所述散熱塊鑲嵌在第一散熱孔內，所述內層芯板表面設有導熱槽，并且內層芯板與PP之間將導熱槽合圍成一導熱孔，所述導熱孔兩端的孔口分別與第一散熱孔、第二散熱孔相連通。

進一步地，所述導熱孔的孔壁有設有導熱油墨層。

進一步地，所述散熱塊的材質為銅塊或鋁塊。

進一步地，所述散熱塊整體呈圓柱形或方形。

進一步地，所述外層芯板上分別設有低功率元件安裝區域及高功率元件安裝區域，所述第二散熱孔設置在底功率元件安裝區域上。

進一步地，所述第二散熱孔的孔壁上設有金屬層，該金屬層延伸到外層芯板的表面。

本實用新型高導熱電路板的有益效果在于：通過設置第一散熱孔、第二散熱孔、散熱塊及導熱孔，所述散熱塊鑲嵌在第一散熱孔內，工作時由散熱塊對PCB進行散熱，并且由相互連通的第二散熱孔及導熱孔進行輔助散熱，整體散熱效果良好，實用性強，具有較強的推廣意義。

附圖說明

圖1為本實用新型高導熱電路板的結構示意圖；

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。

如圖1所示，本實用新型提供一種高導熱電路板，該高導熱電路板包括內層芯板10、壓合在內層芯板10兩側的外層芯板20及散熱塊50，所述外層芯板20通過PP層壓合在內層芯板10上，所述散熱塊50鑲嵌在內層芯板10和外側芯板上，并且散熱塊50的兩端與外層芯板20的外表面平齊。