[實用新型]高導熱電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920403049.X
• 申請日: 2019-03-27
• 公開（公告）號: CN210042368U
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發(fā)明（設計）人: 文偉峰;劉長松;何立發(fā);查紅平;龐煜;劉絢
• 申請（專利權）人: 吉安市浚圖科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 11403 北京風雅頌專利代理有限公司
• 代理人: 范小鳳

1.一種高導熱電路板，其特征在于：包括內層芯板、壓合在內層芯板兩側的外層芯板及散熱塊，所述外層芯板通過PP層壓合在內層芯板上，所述散熱塊鑲嵌在內層芯板和外側芯板上，并且散熱塊的兩端與外層芯板的外表面平齊，所述高導熱電路板上設有第一散熱孔和第二散熱孔，所述第一散熱孔及第二散熱孔分別自上而下豎直貫穿整體高導熱電路板，所述散熱塊鑲嵌在第一散熱孔內，所述內層芯板表面設有導熱槽，并且內層芯板與PP之間將導熱槽合圍成一導熱孔，所述導熱孔兩端的孔口分別與第一散熱孔、第二散熱孔相連通。

2.如權利要求1所述的高導熱電路板，其特征在于：所述導熱孔的孔壁有設有導熱油墨層。

3.如權利要求2所述的高導熱電路板，其特征在于：所述散熱塊的材質為銅塊或鋁塊。

4.如權利要求3所述的高導熱電路板，其特征在于：所述散熱塊整體呈圓柱形或方形。

5.如權利要求1所述的高導熱電路板，其特征在于：所述外層芯板上分別設有低功率元件安裝區(qū)域及高功率元件安裝區(qū)域，所述第二散熱孔設置在底功率元件安裝區(qū)域上。

6.如權利要求1所述的高導熱電路板，其特征在于：所述第二散熱孔的孔壁上設有金屬層，該金屬層延伸到外層芯板的表面。