[實用新型]一種用于碳化硅晶圓測試的載物臺有效
| 申請號: | 201920400600.5 | 申請日: | 2019-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN209471932U | 公開(公告)日: | 2019-10-08 |
| 發明(設計)人: | 王翼;李赟;趙志飛;李忠輝 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第五十五研究所 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/673;H01L21/68 |
| 代理公司: | 南京理工大學專利中心 32203 | 代理人: | 陳鵬 |
| 地址: | 210016 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 定距桿 碳化硅 晶圓 載物臺臺面 晶圓測試 滑道 轉軸 定位槽 載物臺 同心圓 本實用新型 電機驅動 固定螺絲 基座連接 平行線段 位置誤差 中心連接 定位邊 滑動 夾取 載物 背面 升降 | ||
本實用新型公開了一種用于碳化硅晶圓測試的載物臺,包括載物臺臺面、定距桿、定距桿滑道、定位槽、轉軸和基座;載物臺臺面上設置有多個同心圓,定距桿配有固定螺絲,定距桿可在對應的定距桿滑道上滑動,對碳化硅晶圓進行定位,定距桿滑道上標有刻度;所述定位槽刻有多條平行線段,用于放置、夾取碳化硅晶圓,同時對碳化硅晶圓的定位邊進行定位;轉軸頂部與載物臺臺面背面中心連接,通過電機驅動載物臺臺面升降和旋轉,轉軸底部與基座連接。本實用新型能夠準確的對SiC晶圓進行定位,避免因手動放片導致的位置誤差,有助于提高SiC晶圓測試的準確性。
技術領域
本實用新型屬于半導體材料技術領域,具體涉及一種用于碳化硅晶圓測試的載物臺。
背景技術
近些年,集成電路產業迅速發展,各種材料的晶圓產量日益劇增。對晶圓質量和性能的測試是集成電路產業鏈中必不可少的環節。隨著工藝水平的提升,器件性能不斷提升,對器件指標的要求也越來越高。相應地,對測試設備的要求也越來越高,而測試設備的載物臺對于測試的準確性有很大影響。
目前常用的測試SiC晶圓的載物臺為兩種,一種是載物臺上有一個固定尺寸的凹槽,剛好可以放入一個三寸、四寸或其它尺寸的SiC晶圓。這種載物臺雖然能夠較好地對SiC晶圓進行定位,但只能測試一種尺寸的晶圓,要測試其它尺寸的SiC晶圓必須更換載物臺,操作比較麻煩。另外凹槽的邊緣會對測試光路造成干擾,影響邊緣點測試的準確性。另外一種載物臺則是在臺面上刻出幾個同心圓,用以比對不同尺寸的晶圓,不必更換載物臺就可以對不同尺寸的SiC晶圓進行測試,但由于不能對晶圓進行限位,且晶圓在上面容易滑動,放置晶圓時很難保證晶圓中心和載物臺中心重合,角度也會有偏差,因此很難準確定位到某一個點,也不能保證不同晶圓所測點位的一致性。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種尺寸可調且具有限位功能的用于碳化硅晶圓測試的載物臺。
實現本實用新型目的的技術方案為:一種用于碳化硅晶圓測試的載物臺,包括載物臺臺面、定距桿、定距桿滑道、定位槽、轉軸和基座;載物臺臺面上設置有多個同心圓,定距桿配有固定螺絲,定距桿可在對應的定距桿滑道上滑動,對碳化硅晶圓進行定位,定距桿滑道上標有刻度;所述定位槽刻有多條平行線段;轉軸頂部與載物臺臺面背面中心連接,通過電機驅動載物臺臺面升降和旋轉,轉軸底部與基座連接。
與現有技術相比,本實用新型的顯著優點為:(1)本實用新型能夠準確的對SiC晶圓進行定位,避免因手動放片導致的位置誤差;既能確保所測點的坐標的準確性,又能確定同批次樣品測試點位的一致性;(2)本實用新型簡單易行,有助于提高SiC晶圓測試的準確性,適合規模生產。
附圖說明
圖1為本實用新型的用于碳化硅晶圓測試的載物臺俯視圖。
圖2為本實用新型的用于碳化硅晶圓測試的載物臺正視圖。
圖3為本實用新型的用于碳化硅晶圓測試的載物臺側視圖。
圖4為本實用新型中定距桿部分的俯視圖。
圖5為本實用新型中定距桿部分的斷面圖。
具體實施方式
本實用新型涉及一種用于碳化硅晶圓測試的載物臺,主要在橢偏儀,汞探針測試儀等測試設備中使用。
如圖1、圖2、圖3所示,一種用于碳化硅晶圓測試的載物臺,包括載物臺臺面1、定距桿2、定距桿滑道3、定位槽4、轉軸6和基座7;載物臺臺面1上設置有多個同心圓8,定距桿2配有固定螺絲5,定距桿可在對應的定距桿滑道3上滑動,對碳化硅晶圓進行定位,定距桿滑道3上標有刻度線10;所述定位槽4刻有多條平行線段9,用于放置、夾取碳化硅晶圓,同時對碳化硅晶圓的定位邊進行定位;轉軸6頂部與載物臺臺面1背面中心連接,通過電機驅動載物臺臺面1升降和旋轉,轉軸6底部與基座7連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





