[實用新型]一種無焊接單片機開發套件有效
| 申請號: | 201920400301.1 | 申請日: | 2019-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN209879930U | 公開(公告)日: | 2019-12-31 |
| 發明(設計)人: | 王宇;劉艷華;馮源;李志忠 | 申請(專利權)人: | 山西工程職業技術學院 |
| 主分類號: | G09B23/18 | 分類號: | G09B23/18 |
| 代理公司: | 14109 太原高欣科創專利代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 冷錦超 |
| 地址: | 030009 山西省太原市杏*** | 國省代碼: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 單片機核心板 銅版紙 貼片式 雙導銅箔膠帶 本實用新型 單片機開發 導電銀膠 導電引線 無焊接 觸點 套件 引腳 粘接 電子產品制作 單片機硬件 單片機制作 電阻模塊 平行分布 依次設置 傳統的 電連接 教學用 上表面 水平端 下表面 朝外 排布 凸起 開發 | ||
本實用新型公開了一種無焊接單片機開發套件,屬于電子產品制作技術領域,為了解決傳統的單片機制作工藝復雜的問題,而提出的一種無焊接單片機開發套件,采用的方案包括單片機核心板、貼片式功能模塊以及電阻模塊,還包括銅版紙,所述銅版紙上表面沿水平端依次設置有所述單片機核心板和雙導銅箔膠帶,所述單片機核心板朝外凸起的多個觸點排布于銅版紙的下表面,所述雙導銅箔膠帶與所述貼片式功能模塊的引腳之間通過導電銀膠粘接,所述貼片式功能模塊的引腳與所述單片機核心板的觸點之間通過呈平行分布的兩條導電引線電連接,且導電引線與單片機核心板之間通過導電銀膠粘接;本實用新型適用于教學用單片機硬件開發領域。
技術領域
本實用新型涉及電子產品制作技術領域,尤其涉及一種教學用無焊接單片機開發套件。
背景技術
單片機是一種集成電路芯片,是采用超大規模集成電路技術把具有數據處理能力的中央處理器CPU、隨機存儲器RAM、只讀存儲器ROM、多種I/O口和中斷系統、定時器/計數器等功能(可能還包括顯示驅動電路、脈寬調制電路、模擬多路轉換器、A/D轉換器等電路)集成到一塊硅片上構成的一個小而完善的微型計算機系統,在工業控制領域廣泛應用。
傳統單片機系統開發和制作過程多采用固定的實驗箱連線或PCB焊接完成,現有實驗箱大多只能對單一單片機系統進行開發,且只能對原有電路進行局限的連線操作,不能有真實的電子作品產出,無法實現開發者的個性化學習和創新開發,利用PCB焊接完成單片機系統開發和制作,工藝復雜,完成一件作品所需時間較長。特別是在學校教學領域,采用傳統的單片機系統開發和制作過程多采用固定的實驗箱連線或PCB焊接方法或結構,實驗成本高,工藝復雜,實驗周期較長。
實用新型內容
本實用新型的目的在于:為了解決教學領域中傳統的單片機制作工藝復雜的問題,而提出的一種無焊接單片機開發套件。
為了實現上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:
一種無焊接單片機開發套件,包括單片機核心板、貼片式功能模塊以及電阻模塊,還包括銅版紙,所述銅版紙上表面沿水平端依次設置有所述單片機核心板和雙導銅箔膠帶,所述單片機核心板朝外凸起的多個觸點排布于銅版紙的下表面,所述雙導銅箔膠帶與所述貼片式功能模塊的引腳之間通過導電銀膠以粘接的方式固定連接,所述貼片式功能模塊的引腳與所述單片機核心板的觸點之間通過呈平行分布的兩條導電引線電連接,且導電引線與單片機核心板之間通過導電銀膠以粘接的方式固定連接。
作為上述技術方案的進一步描述:
兩條所述導電引線中頂部的一條上電連接有所述電阻模塊。
作為上述技術方案的進一步描述:
所述導電引線是由導電墨水筆所畫。
綜上所述,由于采用了上述技術方案,本實用新型的有益效果是:
本實用新型中,直接利用導電墨水筆畫導電引線代替導線,導電銀膠代替焊接,銅版紙代替覆銅板,單片機開發者可以短時間內完成電子產品的制作,制作方便快捷。
附圖說明
圖1為本實用新型提出的一種無焊接單片機開發套件的單片機連接小系統結構示意圖;
圖2為本實用新型提出的一種無焊接單片機開發套件的功能模塊引腳處理圖;
圖3為本實用新型提出的一種無焊接單片機開發套件的單片機核心板與銅版紙側視圖。
圖例說明:
1、銅版紙;2、單片機核心板;3、觸點;4、貼片式功能模塊;5、雙導銅箔膠帶;6、導電銀膠;7、電阻模塊;8、導電引線。
具體實施方式
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