[實用新型]一種無焊接單片機開發套件

有效

• 申請號: 201920400301.1
• 申請日: 2019-03-27
• 公開（公告）號: CN209879930U
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發明（設計）人: 王宇;劉艷華;馮源;李志忠
• 申請（專利權）人: 山西工程職業技術學院
• 主分類號: G09B23/18
• 分類號: G09B23/18
• 代理公司: 14109 太原高欣科創專利代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 冷錦超

1.一種無焊接單片機開發套件，包括單片機核心板（2）、貼片式功能模塊（4）以及電阻模塊（7），其特征在于，還包括銅版紙（1），所述銅版紙（1）上表面沿水平端依次設置有所述單片機核心板（2）和雙導銅箔膠帶（5），所述單片機核心板（2）朝外凸起的多個觸點（3）排布于銅版紙（1）的下表面，所述雙導銅箔膠帶（5）與所述貼片式功能模塊（4）的引腳之間通過導電銀膠（6）以粘接的方式固定連接，所述貼片式功能模塊（4）的引腳與所述單片機核心板（2）的觸點（3）之間通過呈平行分布的兩條導電引線（8）電連接，且導電引線（8）與單片機核心板（2）之間通過導電銀膠（6）以粘接的方式固定連接。

2.根據權利要求1所述的一種無焊接單片機開發套件，其特征在于，兩條所述導電引線（8）中頂部的一條上電連接有所述電阻模塊（7）。

3.根據權利要求1所述的一種無焊接單片機開發套件，其特征在于，所述導電引線（8）是由導電墨水筆所畫。